小米REDMI K90 Max手機近日引發(fā)關(guān)注，產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心通過視頻首次“解密”了這款新機的部分核心特性。盡管視頻未展示手機外觀設(shè)計，但詳細介紹了其創(chuàng)新的內(nèi)部散熱系統(tǒng)。該機搭載行業(yè)首款風冷主動散熱方案，通過金屬軸承與散熱鰭片組合，配合懸浮密封架構(gòu)，不僅實現(xiàn)高效散熱，還能從根源上防止主板進水，同時保持電池續(xù)航不受影響。

散熱性能方面，REDMI K90 Max的風冷系統(tǒng)可在100秒內(nèi)將手機溫度降低10℃。針對噪音問題，官方強調(diào)測試數(shù)據(jù)為最大檔位下直接對風扇收聲的32dB，實際使用中噪音存在感極低，甚至低于一般隔音室環(huán)境。相比之下，部分競品宣傳的分貝數(shù)是在低檔位且從手機正面收聲的條件下測得。

能耗優(yōu)化是另一大亮點。雖然開啟風扇會消耗一定電量，但溫度降低帶來的功耗下降可抵消大部分耗電。該機延續(xù)了小米在防水領(lǐng)域的優(yōu)勢，整機支持IP66/68/69三重防水認證，成為首款實現(xiàn)“防水大滿貫”的REDMI機型。

配置方面，REDMI K90 Max搭載新一代“狂暴雙芯”處理器，配備165Hz高刷新率電競屏，定位旗艦級性能手機。目前該機已開啟預(yù)約，預(yù)計將于本月正式發(fā)布。此次創(chuàng)新的風冷散熱方案與防水性能的突破，或?qū)⒊蔀槠錄_擊高端市場的關(guān)鍵競爭力。