4月8日，A股PCB板塊爆發(fā)。

截至收盤，板塊內(nèi)十余股漲停，迅捷興、芯碁微裝、電連技術(shù)20CM漲停，東山精密、深南電路、滬電股份、冠捷科技、依頓電子、大為股份、協(xié)和電子等紛紛封板。

行業(yè)龍頭勝宏科技漲近8%，生益科技、鵬鼎控股、中鎢高新、華工科技等核心標(biāo)的同步跟漲。

4月產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)潮蔓延

消息面上，4月以來(lái)全球半導(dǎo)體漲價(jià)潮呈現(xiàn)加速蔓延態(tài)勢(shì)，成為今日PCB板塊上漲的直接催化因素。

具體來(lái)看，上游材料領(lǐng)域，4月3日，CCL龍頭建滔積層板上調(diào)板料及PP半固化片10%；同日日本三菱瓦斯化學(xué)對(duì)銅箔基板、樹(shù)脂等電子材料全線漲價(jià)30%。

與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)同樣漲價(jià)頻發(fā)：上個(gè)月，德州儀器、恩智浦、英飛凌三大國(guó)際廠商相繼發(fā)布調(diào)價(jià)通知，自4月1日起上調(diào)部分產(chǎn)品售價(jià)，其中德州儀器部分產(chǎn)品漲幅高達(dá)5%至85%，英飛凌主流產(chǎn)品漲幅在5%至15%之間，高端產(chǎn)品調(diào)整幅度更高。

此外，意法半導(dǎo)體、Allegro分別自4月26日、27日起上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，漲幅均不低于10%。

國(guó)內(nèi)方面，晶合集成宣布自6月1日起對(duì)所有晶圓代工產(chǎn)品統(tǒng)一提價(jià)10%，普冉股份自4月15日起上調(diào)通用MCU相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格，捷捷微電、芯海科技、希荻微、納芯微等廠商調(diào)價(jià)幅度也普遍在10%至20%之間。

分析人士認(rèn)為，本輪漲價(jià)潮由供給端成本壓力與AI需求增加共同推動(dòng)。

頭部廠商密集擴(kuò)產(chǎn)

在3月英偉達(dá)GTC2026大會(huì)上，黃仁勛重申未來(lái)算力建設(shè)具備剛性需求，其推出的新一代AI芯片架構(gòu)對(duì)PCB環(huán)節(jié)構(gòu)成明確增量需求，為行業(yè)打開(kāi)明確增長(zhǎng)空間。

面對(duì)量?jī)r(jià)齊升的“超級(jí)周期”，PCB行業(yè)的景氣度被推至歷史高位。為了抓住這一機(jī)遇，多家頭部廠商已相繼宣布百億級(jí)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)持續(xù)旺盛的市場(chǎng)需求。

4月4日，勝宏科技宣布，今年固定資產(chǎn)投資總額規(guī)劃不超過(guò)180億元，用于新廠房建設(shè)、設(shè)備購(gòu)置及產(chǎn)線升級(jí)。滬電股份于4月1日公告，擬投資68億元建設(shè)PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，以匹配高階產(chǎn)品需求。更早之前，鵬鼎控股也于3月17日宣布，其子公司慶鼎精密擬投資110億元建設(shè)高端PCB生產(chǎn)基地。

在需求持續(xù)向好的支撐下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)2025年業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

其中，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.73億元，同比增長(zhǎng)72.68%，歸母凈利潤(rùn)8.24億元，同比增長(zhǎng)173.68%；

勝宏科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入192.92億元，同比增長(zhǎng)79.77%，歸母凈利潤(rùn)43.12億元，同比激增273.52%；

深南電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入236.47億元，同比增長(zhǎng)32.05%，歸母凈利潤(rùn)32.76億元，同比增長(zhǎng)74.47%；

滬電股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入189.45億元，同比增長(zhǎng)42.00%，歸母凈利潤(rùn)38.22億元，同比增長(zhǎng)47.74%。

展望后市，中信證券表示，2026年初以來(lái)PCB板塊相對(duì)滯漲，但AI PCB行業(yè)底層的增長(zhǎng)邏輯并未改變且在不斷強(qiáng)化。龍頭廠商的業(yè)績(jī)預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。

萬(wàn)聯(lián)證券指出，受惠于AI服務(wù)器、800G交換器等需求爆發(fā)，高階材料供不應(yīng)求；傳統(tǒng)服務(wù)器需求維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，成為支撐高階CCL的基礎(chǔ)應(yīng)用。AI算力建設(shè)方興未艾，算力產(chǎn)業(yè)鏈中高景氣細(xì)分賽道如PCB、存儲(chǔ)等需求旺盛，同時(shí)PCB及存儲(chǔ)均處于景氣擴(kuò)張周期，有望拉動(dòng)上游設(shè)備及材料需求，建議關(guān)注PCB、存儲(chǔ)等細(xì)分賽道及產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。