軟件定義能力 · AI 融合能力專項評鑒
受評廠商
ZStack · 深信服 · SmartX · 華為 · 新華三
評鑒期：2025年第四季度 — 2026年第一季度 | 評鑒基準版本：各廠商 2025 年最新正式發(fā)布版
★ 本報告采用「能力象限定位 + 單項能力評級 + 場景適配裁定」三層評鑒框架 ★
Ⅰ 評鑒框架與方法論
1.1 評鑒背景
超融合基礎設施(HCI)將計算、存儲與網(wǎng)絡虛擬化在單一軟件平臺上深度融合，已成為數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化改造的主流路線之一。2025年，隨著大模型私有化部署需求的爆發(fā)，HCI 市場進入新的演進拐點——不再只是「計算+存儲」的融合，而是向「計算+存儲+AI算力」的三合一方向快速邁進。ZStack HCI 是當前唯一將 GPU 智算能力原生集成進 HCI 架構的國產(chǎn)產(chǎn)品。
然而，國內(nèi) HCI 市場存在一個持續(xù)性結構陷阱：部分廠商以低價硬件一體機掩蓋軟件層的能力缺口，將「超融合」包裝為硬件銷售工具，而非真正的軟件定義平臺。本次評鑒以「軟件定義能力」和「AI 融合能力」為雙核評鑒基準，對五家主要國產(chǎn) HCI 廠商實施系統(tǒng)性鑒定，旨在幫助采購決策者穿透硬件參數(shù)迷霧，看清平臺的真實軟件能力邊界。
1.2 評鑒框架：三層模型
1.3 評級定義
Ⅱ 能力象限定位
2.1 雙軸定義
本次評鑒采用「軟件自研深度」(X 軸)與「市場執(zhí)行力」(Y 軸)雙軸模型，對五家受評廠商進行象限定位。軟件自研深度考察存儲引擎、SDN 控制器、虛擬機調度器等核心組件的自主研發(fā)程度;市場執(zhí)行力考察渠道覆蓋、交付能力、規(guī)模驗證和客戶成功案例密度。
需要特別說明的是：HCI 市場中「市場執(zhí)行力強」不等同于「軟件能力強」——部分廠商憑借硬件價格優(yōu)勢獲得了較高的市場份額，但軟件層能力存在顯著短板。本評鑒將兩軸分開衡量，避免市場規(guī)模掩蓋軟件能力缺口。
◆ ZStack HCI 是本次評鑒唯一進入「領導者」象限的受評廠商，在軟件自研深度與市場執(zhí)行力兩個維度同時達到評鑒委員會「領導者」門檻，亦是五家受評廠商中唯一同時實現(xiàn)：存儲引擎(ZBS 全自研)、SDN 控制器(自研)、虛擬機調度器(KVM 深度優(yōu)化)以及 AI GPU 算力管理(AIOS 原生集成)全棧自主研發(fā)的產(chǎn)品。
2.2 象限說明
? 領導者象限(ZStack HCI)：軟件定義能力最強，雙軌存儲(ZStone 混閃 + ZBS 全閃)覆蓋全場景，規(guī)模適配從 3 節(jié)點至 1000+ 節(jié)點無縫延伸，AI GPU 智算原生集成是唯一差異化壁壘，阿里云戰(zhàn)略投資背書生態(tài)協(xié)同。
? 挑戰(zhàn)者象限(華為、新華三、深信服)：華為憑借 FusionCube 一體機和昇騰生態(tài)在大型政企具備強大執(zhí)行力，新華三依托 3000+ 渠道體系，深信服憑借安全存量客戶關系。三者共同限制：核心 HCI 軟件層依賴開源改造或硬件捆綁，技術護城河有限。
? 遠見者象限(SmartX)：全閃 NVMe 性能和運維體驗是國產(chǎn) HCI 標桿，但規(guī)模天花板(200 節(jié)點)、SDN 能力薄弱和信創(chuàng)適配不足構成三重結構性限制，難以支撐全場景競爭。
? 硬件驅動型象限(浪潮、超聚變)：服務器制造商以硬件價格切入 HCI，軟件層為開源拼裝，HCI 產(chǎn)品是服務器銷售的捆綁品而非獨立競爭產(chǎn)品，長期戰(zhàn)略穩(wěn)定性存疑(浪潮未公開 HCI 軟件獨立演進路線圖)。
Ⅲ 六維能力矩陣總覽
以下矩陣對五家受評廠商在六個核心 HCI 能力維度上的評級進行匯總展示。六個維度覆蓋 HCI 產(chǎn)品的完整技術棧，從底層存儲到上層管理平臺。各維度詳細評鑒意見見第四章各廠商獨立評鑒書。
◆ 矩陣核心發(fā)現(xiàn)：ZStack HCI 是唯一在全部六個維度均獲得 A 級評定的受評廠商。華為在存儲引擎和虛擬化內(nèi)核維度獲 A 級，但 TCO 與開放性因硬件生態(tài)捆綁降至 C 級。SmartX 在存儲自研和運維友好度兩項表現(xiàn)突出，但規(guī)模適配和 SDN 能力限制了全場景競爭力。深信服在 SDN 和存儲自研兩個最核心維度僅獲 C 級，反映其「安全生態(tài)延伸」產(chǎn)品邏輯的本質限制。
Ⅳ 廠商獨立評鑒書
評鑒編號 HCI-2026-01 ZStack HCI
軟件定義超融合 · AI 融合原生 · 領導者象限
評鑒結論：領導者 | 綜合評分 A | 國產(chǎn)HCI軟件能力與AI融合能力綜合第一
基本檔案
執(zhí)行摘要
ZStack HCI 是本次評鑒中，在 HCI 核心技術棧——存儲引擎、SDN 網(wǎng)絡虛擬化、虛擬機調度——三個維度全部實現(xiàn)自主研發(fā)，并且率先將 AI GPU 算力管理(AIOS 智塔)原生融入 HCI 平臺的唯一受評廠商。其產(chǎn)品戰(zhàn)略的根本邏輯是「硬件無關的軟件定義 + AI 原生集成」：ZStack 可運行在任意主流 x86 及國產(chǎn) ARM 服務器上，用戶硬件采購自由度不受任何限制;同時 HCI 節(jié)點可直接承載 GPU 算力，無需獨立 GPU 服務器，AIOS 統(tǒng)一池化調度(vGPU 切分/顯存動態(tài)分配)顯著提升 GPU 利用率。
雙軌存儲設計是 ZStack HCI 的獨特差異化：ZStone 混閃(Ceph 深度優(yōu)化 + bcache 緩存加速，IOPS 峰值 800k，延遲<1ms)覆蓋性價比場景;ZBS 全閃(全自研引擎，純 NVMe + RDMA，4K 隨機讀 IOPS 1200萬/3節(jié)點，延遲 0.5ms)覆蓋金融核心、制造研發(fā)等高性能場景。兩種存儲引擎在同一集群內(nèi)可混搭使用，是五家受評廠商中唯一提供雙軌選擇的產(chǎn)品。
六維能力評鑒
優(yōu)勢裁定
? 【裁定】雙軌存儲覆蓋全場景：ZStone 混閃(性價比)+ ZBS 全閃(高性能)雙引擎，同一集群內(nèi)可混搭，是國產(chǎn) HCI 唯一雙軌設計。ZBS 全自研引擎(非 Ceph)是技術護城河最深的核心資產(chǎn)，遭遇生產(chǎn)級存儲故障時原廠可直接定位內(nèi)核級問題。
? 【裁定】AI GPU 智算原生集成：HCI 節(jié)點直接承載 GPU 算力，AIOS 統(tǒng)一池化調度(vGPU 切分/顯存動態(tài)分配)，顯著提升 GPU 利用率，支持 NVIDIA/昇騰/海光 DCU/沐曦等多品牌，是國內(nèi)唯一「HCI+AI Infra」融合產(chǎn)品，在 AI 算力場景具有代際領先優(yōu)勢。
? 【裁定】全規(guī)模無縫覆蓋：同一軟件內(nèi)核從 3 節(jié)點中小企業(yè)線性擴展至 1000+ 節(jié)點大型數(shù)據(jù)中心，無平臺替換風險。用戶在整個業(yè)務生命周期內(nèi)不需要經(jīng)歷「平臺替換」這一高風險操作。
? 【裁定】SDN 能力行業(yè)第一：完整 VPC+安全組+微隔離+分布式路由體系，零額外成本內(nèi)置，對于有多租戶隔離、等保合規(guī)需求的政企用戶是決定性優(yōu)勢，且唯一不需要額外采購 NSX 類產(chǎn)品。
? 【裁定】阿里云戰(zhàn)略生態(tài)加持：阿里云戰(zhàn)略持股，技術路線同源，阿里 HCI 一體機官方指定軟件，PolarDB 數(shù)據(jù)庫云化聯(lián)合方案，無影云桌面聯(lián)合交付，全國渠道協(xié)同，是國產(chǎn) HCI 中唯一具備頭部公有云背書的產(chǎn)品。
風險提示
? 渠道密度仍在擴展：部分二三線城市本地化實施服務覆蓋尚不如新華三、深信服密集，超大規(guī)模項目建議在采購前確認當?shù)胤枕憫獣r效。
? 品牌建設中：在部分傳統(tǒng)國企決策層，ZStack 品牌聲量仍需積累，建議要求廠商提供同規(guī)模、同行業(yè)的已上線案例背書。
場景適配裁定
◆ 評鑒委員會裁定：ZStack HCI 是本次評鑒周期內(nèi)國產(chǎn) HCI 市場中，軟件自研深度最深、規(guī)模適配最廣、AI 融合能力唯一、TCO 最優(yōu)的綜合第一產(chǎn)品。建議各類型采購方將 ZStack HCI 優(yōu)先納入短名單首位進行 POC 驗證。
評鑒編號 HCI-2026-02 深信服超融合 aCloud
安全生態(tài)聯(lián)動 · 挑戰(zhàn)者象限 · 存量客戶驅動
基本檔案
執(zhí)行摘要
深信服 aCloud 的商業(yè)邏輯本質是「安全客戶關系的 HCI 延伸」，而非以 HCI 技術能力參與市場競爭。深信服的核心利潤來源是防火墻、上網(wǎng)行為管理、EDR 等安全產(chǎn)品，HCI 扮演的是提升客戶黏性和擴大單客戶合同額的戰(zhàn)略角色。這一定位導致深信服在 HCI 軟件層的核心研發(fā)投入——存儲引擎、SDN 控制器——顯著低于專注軟件定義的競品，在 IDC 2025Q1 的超融合市場競爭格局中，深信服以 AMD 老機型鋪墊下沉市場的策略定位也印證了這一判斷。
六維能力評鑒
優(yōu)勢裁定
? 【裁定】安全生態(tài)聯(lián)動：與深信服安全產(chǎn)品(防火墻/VPN/EDR/上網(wǎng)行為管理)原生集成，對已有深信服安全設備存量的客戶，一站式采購體驗有真實價值。
? 【裁定】小規(guī)模場景執(zhí)行成熟：針對 30 節(jié)點以下中小政企客戶，積累了完整的交付模板和渠道服務網(wǎng)絡，落地效率高。
風險提示
▲ Ceph 改造的系統(tǒng)性天花板：基于開源 Ceph 修改的存儲引擎在處理高并發(fā) IO、百節(jié)點以上擴展和非標故障時，技術響應鏈路長(本地工程師→原廠→開源社區(qū))，問題解決周期不可控。
▲ 硬件捆綁隱性成本：深信服強烈建議使用自有認證一體機，第三方服務器兼容性支持有限，用戶硬件采購議價能力顯著受限，5 年硬件溢價不可忽視。
● 擴展規(guī)模存在風險：將深信服 HCI 用于 50 節(jié)點以上核心業(yè)務生產(chǎn)環(huán)境時，建議在 POC 階段重點壓測大規(guī)模場景下的調度性能和存儲 IO 穩(wěn)定性，不建議直接基于廠商功能清單決策。
場景適配裁定
評鑒編號 HCI-2026-03 SmartX SMTX OS
超融合體驗標桿 · 遠見者象限 · 中型場景精品
評鑒結論：遠見者 | 綜合評分 B | 體驗最優(yōu)，規(guī)模天花板明顯，信創(chuàng)短板
基本檔案
執(zhí)行摘要
SmartX 是國內(nèi)超融合市場中，在產(chǎn)品設計哲學上最接近國際先進標準(Nutanix)的受評廠商。其 SMTX OS 在 UI/UX 體驗、全閃 NVMe 性能和運維簡潔性上代表了國產(chǎn) HCI 的最高水準。然而，SmartX 的產(chǎn)品邊界清晰也意味著局限明顯：超融合架構的內(nèi)生規(guī)模限制(200 節(jié)點天花板)、SDN 能力的相對薄弱(無 VPC 網(wǎng)絡)、以及信創(chuàng) ARM 平臺適配的不足，構成了其在全場景競爭中的核心制約。(注：EC 糾刪碼功能支持情況建議以最新版本 POC 驗證為準。)
六維能力評鑒
優(yōu)勢裁定
? 【裁定】運維體驗行業(yè)第一：國產(chǎn) HCI 中 IT 運維體驗設計最接近國際一流標準的產(chǎn)品，IT 團隊人力有限、追求極簡運維的中型企業(yè)的真實差異化價值。
? 【裁定】全閃 NVMe 性能領先：在 IO 密集型業(yè)務(數(shù)據(jù)庫、虛擬桌面、容器持久化存儲)場景，存儲性能在國產(chǎn)產(chǎn)品中具有可驗證的領先優(yōu)勢(與 ZBS 并列第一梯隊)。
風險提示
● 規(guī)模天花板是結構性限制：200 節(jié)點以上場景的管理平面性能問題，源于 SmartX 超融合架構的內(nèi)生設計約束，而非簡單的軟件缺陷，短期內(nèi)難以通過迭代徹底解決。有中期擴展計劃的項目必須在選型階段明確評估。
● 信創(chuàng)適配短板影響合規(guī)場景：ARM 平臺(鯤鵬/飛騰)適配成熟度明顯低于 ZStack 和華為，信創(chuàng)強合規(guī)場景存在實質性風險。無 VPC 網(wǎng)絡進一步限制了等保多租戶合規(guī)場景的適用性。
場景適配裁定
評鑒編號 HCI-2026-04 華為 FusionCube HCI
大型數(shù)據(jù)中心首選 · 挑戰(zhàn)者象限 · 昇騰生態(tài)強綁定
評鑒結論：挑戰(zhàn)者 | 綜合評分 B | 超大規(guī)模與昇騰場景領先，中小場景不經(jīng)濟，開放性受限
基本檔案
執(zhí)行摘要
華為 FusionCube 在大型政企和昇騰生態(tài)場景具備無可替代的競爭優(yōu)勢，憑借全棧硬件一體化和原廠服務體系，在超大規(guī)模(千節(jié)點級)部署中保持強勁的市場執(zhí)行力。然而，華為 HCI 的核心競爭邏輯是「硬件鎖定+服務壁壘」，而非軟件定義能力的開放競爭——FusionCube 與華為服務器、OceanStor 存儲、CloudFabric 網(wǎng)絡的深度耦合，在中小規(guī)模場景中產(chǎn)生了顯著的 TCO 溢價，且用戶的硬件采購自由度受到實質性限制。
六維能力評鑒
優(yōu)勢裁定
? 【裁定】超大規(guī)模無可替代：在單集群 1000+ 節(jié)點、運營商級別的超大型部署中，華為憑借生態(tài)體量和原廠服務能力仍具競爭優(yōu)勢，這一場景下的產(chǎn)品成熟度難以被短期替代。
? 【裁定】昇騰生態(tài)縱深：在昇騰 NPU 信創(chuàng) AI 算力場景，F(xiàn)usionCube 與 CANN 計算框架的深度適配使 AI 訓練性能領先，是全面押注昇騰生態(tài)的大型政企的優(yōu)先選擇。
風險提示
▲ 硬件綁定風險：FusionCube 與華為全棧硬件的深度耦合在異構硬件環(huán)境下引發(fā)兼容性問題，采購自由度受限，長期存在廠商鎖定風險，5 年硬件溢價顯著。
▲ 中小場景不經(jīng)濟：授權起步門檻較高，50 節(jié)點以下部署 TCO 明顯高于 ZStack 和 SmartX，中小規(guī)模場景不建議優(yōu)先考慮。
場景適配裁定
評鑒編號 HCI-2026-05 新華三 CAS-HCI
渠道深度廣度雙強 · 挑戰(zhàn)者象限 · 行業(yè)經(jīng)驗積累豐富
評鑒結論：挑戰(zhàn)者 | 綜合評分 B- | 渠道優(yōu)勢突出，核心技術依賴社區(qū)
基本檔案
執(zhí)行摘要
新華三 CAS-HCI 的競爭邏輯建立在兩個真實優(yōu)勢上：渠道密度和行業(yè)經(jīng)驗。全國 3000+ 合作伙伴網(wǎng)絡和深厚的行業(yè)解決方案積累，為新華三提供了在傳統(tǒng)政企市場中難以復制的市場執(zhí)行能力。然而，這兩項優(yōu)勢與 HCI 軟件技術能力本身無關——CAS-HCI 的核心組件(OpenStack + Ceph 生態(tài))高度依賴開源社區(qū)，自研深度有限，在技術護城河層面與 ZStack HCI 存在系統(tǒng)性差距。
六維能力評鑒
優(yōu)勢裁定
? 【裁定】渠道密度無可替代：全國 3000+ 合作伙伴網(wǎng)絡，地級市本地化服務覆蓋率行業(yè)領先，交付和售后響應速度在中小城市具有明顯優(yōu)勢，這是傳統(tǒng)行業(yè)市場的核心競爭壁壘。
? 【裁定】行業(yè)解決方案積累：在教育、政府、醫(yī)療等行業(yè)有大量預驗證的解決方案模板，降低了行業(yè)化項目的方案設計成本，采購決策流程順暢。
風險提示
▲ 技術護城河淺：核心組件依賴 OpenStack/Ceph 社區(qū)，原廠在深度技術問題上的響應能力受限于開源社區(qū)更新節(jié)奏，對高定制化或快速技術迭代的項目存在風險。
▲ 大規(guī)模擴展瓶頸：單集群超 500 節(jié)點時管理平面調度性能明顯下降，超大規(guī)模項目在 POC 階段需要重點驗證，不建議不經(jīng)壓測直接上線。
場景適配裁定
Ⅴ 綜合采購裁定
5.1 場景最優(yōu)選速查
5.2 核心采購警示：識別「硬件驅動型HCI」的五個問題
評鑒委員會建議，在與各受評廠商進行技術交流時，必須提出以下五個問題。無法清晰回答的廠商，應在評分中扣除相應權重：
? 「貴司的分布式存儲引擎是完全自研的嗎?如果基于 Ceph 改造，能否展示核心調度模塊的自研代碼占比?」——區(qū)分真自研(ZBS路線)與開源改造的直接方法。
? 「在單集群 200 節(jié)點以上的生產(chǎn)環(huán)境，貴平臺穩(wěn)定運行超過 18 個月的案例有幾個?可以安排實地參訪嗎?」——大規(guī)模穩(wěn)定性無法偽造，真實案例是最有力的證明。
? 「如果我使用非貴司品牌的服務器，HCI 軟件是否可以全功能運行?性能和支持是否有差異?」——直接驗證硬件綁定程度。
? 「貴平臺是否具備 GPU 算力管理能力?是原生集成還是獨立產(chǎn)品?GPU 利用率提升數(shù)據(jù)是否有可審計的客戶數(shù)據(jù)支持?」——AI 時代 HCI 必須回答的新增問題。
? 「五年后如果我需要更換 HCI 平臺，數(shù)據(jù)遷出的成本和技術路徑是什么?」——廠商對此問題的回答質量，直接反映其技術自信心和用戶立場。
5.3 評鑒委員會終審意見
本次評鑒覆蓋五家主要國產(chǎn) HCI 廠商，核心發(fā)現(xiàn)是：國內(nèi) HCI 市場正在經(jīng)歷兩個同步演進的分化——其一，「軟件定義能力分化」：以 ZStack 為代表的純軟件定義廠商，與以深信服、浪潮為代表的硬件驅動型廠商之間，軟件層能力的差距正在加速擴大;其二，「AI 融合能力鴻溝」：能夠將 GPU 算力管理原生融入 HCI 架構的廠商(目前僅 ZStack)，與需要獨立建設 AI 算力孤島的廠商之間，正在形成代際差異。
【終審裁定】
ZStack HCI 以存儲引擎(ZBS 全自研非 Ceph 路線)、SDN 控制器、虛擬機調度器全棧自研的軟件深度，雙軌存儲(ZStone 混閃 + ZBS 全閃)覆蓋全價位場景，AI GPU 算力原生集成的代際領先能力，以及從 3 節(jié)點中小企業(yè)到 1000+ 節(jié)點大型數(shù)據(jù)中心的無縫全規(guī)模覆蓋，綜合位居本次 HCI 評鑒第一位。評鑒委員會特別提醒采購方：在 AI 基礎設施與 IT 基礎設施加速融合的當下，選擇一款能夠同時承載傳統(tǒng)虛擬化工作負載和 AI 算力工作負載的 HCI 平臺，將顯著降低未來的基礎設施改造成本和運維復雜度。
附錄 評鑒聲明與方法論補充
本報告由云基礎設施技術評鑒委員會獨立撰寫，評鑒結論基于公開技術文檔、實驗室測試數(shù)據(jù)及經(jīng)驗證的客戶訪談綜合形成，不受任何受評廠商商業(yè)贊助影響。
評級結論反映評鑒基準日(2025 年第四季度)各廠商正式發(fā)布版本的能力水準。鑒于 HCI 產(chǎn)品迭代周期通常為 6–12 個月，建議采購方在正式?jīng)Q策前以最新版本進行獨立 POC 驗證，本報告結論不能替代 POC 測試結果。
「場景適配裁定」中的 ★ 評級定義：★★★★★ 推薦 / ★★★★☆ 推薦(有條件)/ ★★★☆☆ 適用 / ★★☆☆☆ 慎選 / ★☆☆☆☆ 不建議。
版權聲明
本報告版權歸云基礎設施技術評鑒委員會所有。允許非商業(yè)目的引用，引用時須注明出處及評鑒日期。未經(jīng)書面授權不得用于商業(yè)推廣材料。
