REDMI近日正式對外宣布，即將在本月推出旗下首款搭載風(fēng)冷散熱系統(tǒng)的旗艦機(jī)型——REDMI K90Max。這款新機(jī)憑借突破性的散熱技術(shù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注，官方同步啟動“高溫手機(jī)回收補(bǔ)貼計劃”，鼓勵用戶淘汰發(fā)熱嚴(yán)重的舊設(shè)備，參與以舊換新活動最高可獲1200元購機(jī)補(bǔ)貼，且首銷前兩日均可享受該優(yōu)惠。

在散熱性能測試中，REDMI K90Max展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。經(jīng)過連續(xù)4小時高負(fù)載游戲直播實測，該機(jī)機(jī)身溫度僅升至36.7℃，而同期測試的兩款競品機(jī)型分別達(dá)到39℃和42.8℃。這一數(shù)據(jù)差異凸顯了新機(jī)在持續(xù)高強(qiáng)度使用場景下的穩(wěn)定性，尤其適合對幀率穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的游戲玩家。

技術(shù)層面，REDMI通過重構(gòu)風(fēng)扇結(jié)構(gòu)實現(xiàn)散熱效率質(zhì)的飛躍。該機(jī)內(nèi)置直徑18.1毫米的超大尺寸風(fēng)扇，較主流方案增大約6%，配合每分鐘0.42立方英尺的強(qiáng)勁風(fēng)量（達(dá)競品1.3倍），形成高效散熱循環(huán)。實測數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)在開啟散熱系統(tǒng)后100秒內(nèi)可降低10℃，有效解決長時間使用導(dǎo)致的性能衰減問題。

此次REDMI將PC級散熱技術(shù)下放至手機(jī)領(lǐng)域，通過增大風(fēng)扇尺寸、優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計等創(chuàng)新方案，在保持機(jī)身輕薄的前提下實現(xiàn)散熱性能突破。這種技術(shù)路徑不僅為行業(yè)提供了新的研發(fā)方向，更直接回應(yīng)了用戶對手機(jī)發(fā)熱問題的長期痛點(diǎn)，或?qū)⒊蔀楦叨藱C(jī)型競爭的新維度。