4 月 10 日消息，韓媒《釜山日報》當地時間昨日報道稱，由于三星晶圓代工的 2nm 制程工藝在目標芯片上的良率未達到要求，高通在下一代移動端 AP（應用處理器）制造工作上重新優先考慮由臺積電負責。
報道稱，三星電子的 2nm 工藝當前良率仍低于量產所需的至少 60%，而臺積電則實現了 60~70% 的良率。如果又一年錯失高通的先進 AP 訂單，三星晶圓代工業務將在復蘇道路上遭遇打擊：尖端制程產能利用率低下意味著盈利能力會惡化。
注意到，消息人士 @數碼閑聊站 此前曾提到高通的驍龍 8 Elite Gen 5 存在一個三星電子代工版本 SM8850S，但該變體直至目前尚未得到包括三星電子在內的任何制造商的導入。
