摩根士丹利分析師最新發(fā)布的行業(yè)報(bào)告顯示，蘋果公司正加速布局先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域，已向臺積電大幅追加SoIC（系統(tǒng)集成芯片）3D封裝產(chǎn)能訂單。根據(jù)訂單規(guī)劃，2026年將預(yù)訂3.6萬片晶圓產(chǎn)能，次年進(jìn)一步擴(kuò)大至6萬片，這一舉措標(biāo)志著蘋果在芯片架構(gòu)創(chuàng)新方面邁出關(guān)鍵一步。

SoIC技術(shù)作為臺積電推出的前沿封裝方案，通過支持芯片在三維空間內(nèi)的堆疊整合，實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等核心組件的異構(gòu)集成。這種架構(gòu)突破傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)限制，使蘋果能夠根據(jù)產(chǎn)品需求靈活配置核心數(shù)量。以即將迭代的M系列芯片為例，圖形處理密集型場景下，M5 Pro/Max及2025年問世的M6 Pro/Max可通過增加GPU核心數(shù)量優(yōu)化性能表現(xiàn)。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息透露，本次產(chǎn)能擴(kuò)張中約四成將用于消費(fèi)電子芯片生產(chǎn)，而剩余六成產(chǎn)能將專項(xiàng)服務(wù)于代號"Baltra"的AI服務(wù)器芯片項(xiàng)目。這款采用臺積電3納米N3E工藝制造的定制ASIC芯片，預(yù)計(jì)2027年正式投入商用。其創(chuàng)新性的芯粒（chiplet）設(shè)計(jì)將不同功能模塊拆分為獨(dú)立芯片，通過博通開發(fā)的互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效協(xié)同，這種模塊化架構(gòu)顯著提升了系統(tǒng)可擴(kuò)展性。

蘋果開發(fā)Baltra芯片的核心戰(zhàn)略在于強(qiáng)化AI基礎(chǔ)設(shè)施。該芯片將作為Apple Intelligence服務(wù)器的算力引擎，重點(diǎn)優(yōu)化Siri等智能服務(wù)的響應(yīng)速度與復(fù)雜任務(wù)處理能力。值得注意的是，蘋果近期向三星采購T-glass基板樣品的行為，暴露出其試圖打通芯片設(shè)計(jì)到制造全鏈條的野心，這種垂直整合模式或?qū)⒅厮芟M(fèi)電子行業(yè)的競爭格局。