在CES 2026展會上，英特爾第三代酷睿Ultra系列Panther Lake處理器的發布成為焦點，眾多筆記本電腦廠商迅速跟進，推出了一系列搭載該處理器的新品。這些新品不僅在性能上有了顯著提升，還在設計、交互體驗等方面展現出創新突破，為消費者帶來更多選擇。
英特爾此次推出的第三代酷睿Ultra系列處理器，首次在移動端開辟了“X系列”產品線，包含酷睿Ultra X9、X7和X5三大系列。這些處理器定位高端，專為極致多任務處理和游戲玩家設計。其中，酷睿Ultra X9和X7系列均配備完整的16核心，能夠實現智能調度。在圖形性能方面，X系列處理器集成最高12個Xe3核心的Arc B390 GPU，圖形性能大幅提升。以酷睿Ultra X9 388H為例，與前一代Lunar Lake相比，其多線程性能提升高達60%，游戲性能提升高達77%，AI性能提升兩倍，電池續航時間更是長達27小時。
聯想在展會上展示了多款搭載新處理器的新品。ThinkPad Rollable XD概念筆記本采用垂直卷軸設計，默認13.3英寸屏幕可向上擴展至16英寸，顯示面積增加50%以上，提升文檔閱讀和代碼編寫效率。該機型采用透明玻璃背蓋設計，配備180°曲面Gorilla Glass Victus 2玻璃，內部卷軸機械結構清晰可見。未展開部分的柔性OLED屏幕會卷曲至玻璃蓋板下方，形成外向屏，即使在閉合狀態下也能查看信息，如聯想AI聊天機器人、日歷提醒及通知。聯想拯救者Pro Rollable概念機基于拯救者Pro 7i打造，配備頂級規格的酷睿Ultra處理器和RTX 5090筆記本電腦GPU。其特色在于可展開的聯想PureSight OLED游戲顯示屏，機身內部采用雙電機驅動，屏幕可向左右兩邊展開，擴展出21.5英寸或者24英寸兩種形態。ThinkPad X9 15p Gen1 Aura Edition高端商務本處理器升級到第三代酷睿Ultra 7系列，延續上一代圓潤現代的金屬機身設計，但C面取消了“小紅點”指點桿設計。ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition引入全新的“太空框架”機身設計，通過優化主板兩側的組件布局，提升空間利用率和散熱性能，降低維修難度，用戶可輕松更換電池、鍵盤及端口。該筆記本升級到英特爾第三代酷睿Ultra系列處理器，最高搭載酷睿Ultra X9系列處理器，還內置多項AI功能，如“智能模式”和“智能分享”工具。聯想Legion 5i游戲本配備15.3英寸165Hz OLED屏幕，搭載酷睿Ultra 9 386H處理器以及RTX 5060筆記本電腦GPU（115W）。全新的Yoga Pro 9i Aura Edition配備第三代酷睿Ultra 9系列處理器以及RTX 5070筆記本電腦GPU，采用3.2K PureSight Pro Tandem OLED顯示屏。新升級的Force Pad觸控板既可以作為觸控板，也可以作為繪圖表面，與Yoga Pen Gen 2手寫筆配對使用支持精確的草圖繪制、注釋和設計操作。
雷神也推出了新品ZERO Air，這款游戲本以1.58 kg的極致輕量化機身實現了160W雙滿血性能釋放。它搭載英特爾酷睿Ultra 9 386H處理器和RTX 50系列筆記本電腦GPU，采用雙風扇 + Vapor Chamber真空腔均熱板的豪華散熱方案，可確保游戲本能夠長時間穩定運行在“雙烤”滿血狀態，同時鍵盤表面溫度與噪聲始終控制在輕薄本級別的舒適范圍，兼顧性能與體驗。
華碩同樣帶來了多款新品。靈耀雙屏2026采用全航空級鋁合金機身，搭載兩塊14英寸3K OLED屏幕，均標注“Lumina Pro”標識。處理器配備英特爾酷睿Ultra X9系列，搭配雙電池設計，總容量99Wh。重新設計的散熱系統采用雙高葉片風扇與更大通風口，支持最高45W TDP。ExpertBook Ultra重量僅0.99kg，采用CNC一體成型鎂鋁合金機身，表面覆蓋納米陶瓷涂層。該機型保留完整I/O接口，搭配70Wh電池，基于第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器打造，提供酷睿Ultra X9系列選項，NPU性能最高可達50 TOPS，散熱方面配備ExpertCool Pro散熱設計，支持最高50W TDP。ROG幻16雙屏搭載兩塊16英寸3K OLED觸控屏，組成超21英寸顯示效果的屏幕，刷新率為120Hz，1100nits峰值亮度，屏幕表面帶有DXC抗反射圖層，支持4096級觸控和色域切換功能，響應時間僅0.2毫秒，主顯示屏支持NVIDIA G - SYNC技術。該筆記本配備最新款第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器，最高可搭配RTX 5090筆記本電腦GPU。2026年新款ROG幻14 Air和ROG幻16 Air升級到第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器，兩款機型的NPU性能最高可達50 TOPS，可支持本地AI任務與游戲內AI功能。顯卡方面，G14最高可配置RTX 5080筆記本電腦GPU，G16則最高可選配RTX 5090筆記本電腦GPU。這兩款筆記本均采用ROG冰川散熱架構內吹散熱設計2.0，采用重新設計的底蓋、優化的散熱風道，雙貫穿出風口 + 新型纖維狀散熱管并為CPU涂抹液態金屬以提升散熱效率。
戴爾在CES 2026期間宣告經典XPS品牌正式煥新回歸。全新XPS 14與XPS 16全系標配第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器，并內置英特爾迄今性能最強的集成顯卡——擁有12核Xe核心的英特爾銳炫顯卡。全新XPS系列的機身采用CNC鋁合金與耐用大猩猩玻璃精工打造，通過一體化設計將邊框與底座精密集成，大幅提升了設備的堅固性。此次，XPS標識首次鐫刻于機身正面，強化了品牌辨識度。戴爾采用InfinityEdge窄邊框設計，并首次將Tandem OLED（雙層發光結構OLED）屏幕作為選配方案引入XPS 14與XPS 16，該屏幕在呈現影院級畫質的同時，實現了亮度與能效的雙重提升。
