在本周舉行的CES 2026展會上，高通正式發(fā)布全新驍龍X2 Plus芯片，這款產(chǎn)品搭載第三代Oryon CPU架構(gòu)，官方數(shù)據(jù)顯示其單核性能較前代提升最高達35%，同時功耗降低約43%。該芯片的推出標志著高通在移動計算領(lǐng)域的技術(shù)迭代進入新階段。
科技媒體PCMag于1月5日提前披露了這款芯片的實測數(shù)據(jù)。測試采用參考設(shè)計版本進行，結(jié)果顯示驍龍X2 Plus在多項基準測試中較前代驍龍X Plus有顯著提升，但在綜合性能上仍落后于蘋果兩年前發(fā)布的M4芯片。具體數(shù)據(jù)方面，在Cinebench 2024單核測試中，驍龍X2 Plus獲得133分，較M4的173分落后30.08%；多核測試則以1011分微弱領(lǐng)先M4的993分，優(yōu)勢幅度為1.81%。
GPU性能測試呈現(xiàn)類似格局。3DMark Steel Nomad Light測試中，驍龍X2 Plus取得3067分，落后M4的3949分達28.76%；在Solar Bay測試中，12525分的成績較M4的15580分存在24.39%的差距。不過在Geekbench 6多核測試中，驍龍X2 Plus以14940分接近M4的15093分，差距縮小至1.02%。單核測試方面，3311分與M4的3859分存在16.55%的差距。
需要特別說明的是，此次測試使用的是工程參考版芯片，其性能表現(xiàn)可能與最終量產(chǎn)版本存在差異。高通方面強調(diào)，量產(chǎn)版本通常會通過驅(qū)動優(yōu)化、制程調(diào)整等方式進一步提升性能表現(xiàn)。行業(yè)分析師指出，芯片性能比較需考慮具體應(yīng)用場景，基準測試數(shù)據(jù)僅能反映部分維度表現(xiàn)，實際用戶體驗可能因系統(tǒng)調(diào)校、散熱設(shè)計等因素產(chǎn)生差異。
隨著ARM架構(gòu)芯片在PC市場的滲透率持續(xù)提升，高通與蘋果的技術(shù)競爭日益激烈。驍龍X2 Plus的發(fā)布顯示高通正在加速追趕蘋果的步伐，但要想在高端計算領(lǐng)域建立競爭優(yōu)勢，仍需在能效比、軟件生態(tài)等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。此次測試結(jié)果為行業(yè)提供了重要參考，但芯片市場的最終較量仍需等待量產(chǎn)機型上市后的實際表現(xiàn)。
