全球AI芯片需求激增，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，各大科技企業(yè)正通過不同策略爭奪稀缺資源。據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近期采取非常規(guī)手段鎖定產(chǎn)能，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

行業(yè)分析師指出，臺積電本周公布的2026年資本支出規(guī)劃達(dá)520億至560億美元，較此前市場預(yù)期的450億至500億美元顯著上調(diào)。這背后折射出英偉達(dá)等頭部客戶對高端芯片制造產(chǎn)能的迫切需求，特別是針對3納米及以下制程的封裝生產(chǎn)線。

不同于常規(guī)客戶采用的"產(chǎn)能包銷"模式，黃仁勛去年11月親赴臺南與臺積電高層協(xié)商，提出直接包下南部科學(xué)園區(qū)Fab 18廠區(qū)周邊P10與P11地塊的方案。該廠區(qū)目前規(guī)劃的P1-P9廠房已投入量產(chǎn)，而黃仁勛更將目光投向尚未明確規(guī)劃的P12地塊，試圖通過土地儲備確保未來產(chǎn)能擴(kuò)張空間。

據(jù)知情人士透露，臺積電對客戶產(chǎn)能需求采取審慎評估機(jī)制，通常提供的實際產(chǎn)能低于客戶預(yù)期。若要獲得最樂觀的產(chǎn)能配置，客戶需承擔(dān)額外成本并作出長期承諾。英偉達(dá)此次通過土地投資綁定產(chǎn)能的模式，為行業(yè)樹立了新的合作范式。

市場觀察家認(rèn)為，隨著全球AI算力競賽加劇，先進(jìn)封裝產(chǎn)能已成為戰(zhàn)略資源。盡管黃仁勛的策略具有創(chuàng)新性，但在當(dāng)前供需失衡背景下，其他企業(yè)效仿的難度正在加大。臺積電內(nèi)部人士表示，公司將繼續(xù)優(yōu)先保障戰(zhàn)略合作方的需求，但產(chǎn)能分配將綜合考量技術(shù)合作深度、訂單規(guī)模及財務(wù)承諾等多個維度。