在近期舉辦的CES 2026展會上，華碩攜多款AMD 800系主板亮相，成為展會上的焦點之一。此次發布的新品主板在顯卡快拆設計上做出了重大調整，全系采用了配備外部機械結構的Q-Release方案，而未采用此前備受關注的Q-Release Slim設計。

據了解，華碩此次推出的AMD 800系主板根據不同定位，在Q-Release設計上有所區分。高端型號采用了按鍵式操作，用戶只需按下特定按鍵即可完成顯卡的拆卸；而定位相對較低的型號則配備了撥桿式設計，通過撥動撥桿實現顯卡的快速移除。盡管操作方式有所不同，但這兩類設計均需用戶在外部機械結構上進行前置操作，才能順利移除顯卡。

對于此次設計調整的原因，華碩北美區公關與合作伙伴經理Juan Jose Guerrero給出了詳細解釋。他表示，盡管自己非常欣賞Q-Release Slim設計所帶來的便捷性，但部分用戶對“可直接拔出”的操作方式存在困惑，擔心在操作過程中可能對硬件造成損傷。同時，也有用戶反饋稱，希望主板能夠重新引入實體機械結構，以增加操作的穩定性和可靠性。基于這些用戶反饋，華碩在新品中決定采用Q-Release設計，以滿足不同用戶的需求。