廣發(fā)證券分析師蒲得宇近日發(fā)布研究報告稱，蘋果公司正醞釀與英特爾重啟芯片制造領(lǐng)域的合作。根據(jù)這份報告，英特爾計劃在2028年實(shí)現(xiàn)14A制程工藝的量產(chǎn)，屆時將為蘋果iPhone21系列提供部分芯片代工服務(wù)。此前消息顯示，雙方初期合作可能僅限于iPhone標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。

從技術(shù)路線圖分析，英特爾有望承接蘋果A21或A22系列芯片的部分代工訂單。不過行業(yè)普遍認(rèn)為，臺積電仍將繼續(xù)保持其作為蘋果核心芯片供應(yīng)商的主導(dǎo)地位。這種合作模式與二十年前"英特爾Mac時代"存在本質(zhì)差異——新合作中英特爾僅負(fù)責(zé)晶圓制造環(huán)節(jié)，不參與芯片架構(gòu)設(shè)計。

值得關(guān)注的是，此次合作若能達(dá)成，將是雙方在核心處理器領(lǐng)域的首次代工合作。此前雙方曾在2016年至2020年間就iPhone基帶芯片展開供應(yīng)合作，而蘋果在2020年之前使用的Mac處理器則完全基于英特爾x86架構(gòu)。這種合作范圍的轉(zhuǎn)變，反映出蘋果在芯片供應(yīng)鏈管理上的戰(zhàn)略調(diào)整。

天風(fēng)證券分析師郭明錤去年提出的預(yù)測與蒲得宇的觀點(diǎn)形成呼應(yīng)。據(jù)郭明錤透露，蘋果計劃從2027年中期開始，在部分Mac和iPad機(jī)型中采用英特爾制造的低端M系列芯片，屆時將使用英特爾的18A工藝節(jié)點(diǎn)。這種跨產(chǎn)品線的合作布局，顯示出蘋果正在構(gòu)建多元化的芯片制造體系。

行業(yè)觀察人士指出，蘋果同時與臺積電和英特爾建立代工關(guān)系，既可以通過技術(shù)競爭降低制造成本，又能分散供應(yīng)鏈風(fēng)險。特別是在先進(jìn)制程領(lǐng)域，英特爾的重新崛起為蘋果提供了新的選擇空間。不過這種戰(zhàn)略調(diào)整也面臨挑戰(zhàn)，包括不同制程工藝的兼容性、產(chǎn)能調(diào)配的復(fù)雜性等問題都需要解決。