近日，科技領域傳來一則引人矚目的消息，有消息源分享了一組圖片，將蘋果首款折疊iPhone Fold的尺寸與華為闊折疊Pura X、三星Galaxy Z Fold7以及三星Galaxy Z Trifold手機進行了對比展示。
在外觀設計上，iPhone Fold緊跟當下主流趨勢，采用了內折設計。它配備了一塊7.8英寸的內屏，外屏尺寸則為5.5英寸。當手機合上時，其厚度達到9mm，相較于iPhone 17 Pro Max的8.75mm，略顯厚實一些。
芯片性能方面，iPhone Fold預計會搭載A20 Pro芯片。這款芯片將采用臺積電全新的2nm工藝制造。與前代A19芯片相比，A20 Pro芯片在性能上有了顯著提升，性能提升幅度達到15%，同時能效也有30%的提高。更為引人注目的是，它應用了WMCM（晶圓級多芯片模組）技術。借助這一技術，內存能夠與CPU、GPU、NPU集成在同一塊晶圓上，改變了以往需要通過硅中介層將內存放置在芯片旁邊的做法。
