三星晶圓代工業(yè)務(wù)終于要“支棱”起來了！最新報告指出，三星2nm GAA工藝良率日趨穩(wěn)定，隨著訂單激增，該業(yè)務(wù)有望在2026年實現(xiàn)盈利。而為了降低成本，芯片巨頭高通也被傳計劃重回三星懷抱。
據(jù)悉，三星已在美國泰勒工廠砸下370億美元，計劃今年3月啟動EUV設(shè)備測試，將產(chǎn)線直接升級至2nm GAA制程。這一動作不僅吸引了AMD，更讓高通動了心。
高通旗艦芯片或重回三星制造
爆料顯示，為了分擔臺積電產(chǎn)能壓力并控制成本，高通后續(xù)旗艦芯片將做出重大調(diào)整：
驍龍8 Elite Gen6：標準版采用三星2nm GAA，Pro版采用臺積電N2P。
驍龍8 Elite Gen7：全系或由三星代工。
值得一提的是，這并非高通首次在旗艦芯片上使用三星工藝。當年的驍龍888和驍龍8 Gen1因三星代工導(dǎo)致發(fā)熱嚴重，迫使高通轉(zhuǎn)投臺積電。如今看來，出于成本考量，高通與三星的“破鏡重圓”似乎已是大概率事件。
