三星晶圓代工業(yè)務(wù)終于要“支棱”起來了!最新報告指出,三星2nm GAA工藝良率日趨穩(wěn)定,隨著訂單激增,該業(yè)務(wù)有望在2026年實現(xiàn)盈利。而為了降低成本,芯片巨頭高通也被傳計劃重回三星懷抱。
據(jù)悉,三星已在美國泰勒工廠砸下370億美元,計劃今年3月啟動EUV設(shè)備測試,將產(chǎn)線直接升級至2nm GAA制程。這一動作不僅吸引了AMD,更讓高通動了心。
高通旗艦芯片或重回三星制造
爆料顯示,為了分擔臺積電產(chǎn)能壓力并控制成本,高通后續(xù)旗艦芯片將做出重大調(diào)整:
驍龍8 Elite Gen6:標準版采用三星2nm GAA,Pro版采用臺積電N2P。
驍龍8 Elite Gen7:全系或由三星代工。
值得一提的是,這并非高通首次在旗艦芯片上使用三星工藝。當年的驍龍888和驍龍8 Gen1因三星代工導(dǎo)致發(fā)熱嚴重,迫使高通轉(zhuǎn)投臺積電。如今看來,出于成本考量,高通與三星的“破鏡重圓”似乎已是大概率事件。











