小米在芯片自主研發領域邁出關鍵一步，其首款旗艦級SoC玄戒O1自去年5月發布后引發行業關注。這款由玄戒團隊主導設計的芯片采用臺積電第二代3nm制程工藝，集成Arm架構的CPU與GPU核心，在多核性能測試中突破9000分大關，成功躋身移動芯片性能第一梯隊。不過，小米并未將其大規模應用于主流產品線，目前僅在小米15S Pro手機及小米平板7 Ultra等高端設備上搭載。
小米集團創始人雷軍在近期訪談中透露，芯片研發具有三至四年的技術沉淀周期，初代產品主要承擔技術驗證使命。他特別強調，小米正加速推進四合一域控制架構的自主研發，這項技術將為未來車載芯片的集成化應用奠定基礎。這一戰略布局顯示出小米從消費電子向智能出行領域延伸的技術野心。
據產業鏈消息人士透露，小米下一代自研芯片玄戒O2已進入工程驗證階段。該芯片延續3nm制程路線，但升級為臺積電第三代N3P工藝，在能效比和晶體管密度方面實現優化。值得注意的是，盡管臺積電2nm工藝已進入量產階段，小米仍選擇穩健的技術迭代路徑。玄戒O2的應用范圍將顯著擴大，除智能手機外，還將覆蓋AR眼鏡、智能家居中樞等IoT設備，形成跨終端的芯片生態布局。
半導體行業分析師指出，手機SoC作為集成度最高的芯片類型，需要在有限面積內實現CPU、GPU、NPU、基帶等模塊的協同優化。小米玄戒系列的持續突破，不僅驗證了其架構設計能力，更對國產半導體供應鏈產生積極影響。從EDA工具到先進封裝，自研芯片的推進正在帶動本土產業鏈向高端制造環節攀升。
