在全球人工智能技術(shù)加速迭代的背景下，算力供需矛盾正成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。自去年年中以來，存儲(chǔ)芯片市場經(jīng)歷劇烈波動(dòng)，三星、美光、SK海力士等頭部企業(yè)以產(chǎn)能緊張為由連續(xù)上調(diào)價(jià)格，漲幅突破200%。與此同時(shí)，英偉達(dá)、AMD等企業(yè)的算力芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場呈現(xiàn)"一芯難求"的緊張態(tài)勢(shì)。這種供需失衡促使行業(yè)重新審視算力架構(gòu)創(chuàng)新，如何讓有限資源釋放更大效能成為技術(shù)突破的核心命題。

當(dāng)國際巨頭在GPU、TPU領(lǐng)域展開激烈角逐時(shí)，一批創(chuàng)新企業(yè)選擇差異化路徑。進(jìn)迭時(shí)空在1月29日舉行的發(fā)布會(huì)上，推出全球首款符合RVA23規(guī)范的RISC-V架構(gòu)AI CPU——SpacemiT K3。這款芯片通過架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力突破，在智能硬件領(lǐng)域開辟出新的技術(shù)路徑。公司CEO陳志堅(jiān)在接受專訪時(shí)指出，傳統(tǒng)CPU+GPU的組合在智能終端場景中面臨能耗、成本和空間的多重限制，而集成AI算力的專用CPU更符合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展需求。

這款新型芯片在技術(shù)指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破：采用8核2.4GHz高性能架構(gòu)，單核性能對(duì)標(biāo)ARM A76；集成60TOPS算力的AI加速單元，可流暢運(yùn)行300-800億參數(shù)大模型；支持FP8原生推理和完整虛擬化功能，配備32GB LPDDR5內(nèi)存及多類型接口。技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過優(yōu)化MAC計(jì)算序列利用率至95%以上，將內(nèi)存帶寬效率提升至行業(yè)領(lǐng)先水平，使芯片在復(fù)雜AI任務(wù)中保持高效穩(wěn)定運(yùn)行。

市場數(shù)據(jù)印證了技術(shù)路線的前瞻性。近期DeepSeek等AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長，帶動(dòng)搭載AI CPU的蘋果MacBook銷量顯著提升，驗(yàn)證了終端側(cè)智能計(jì)算的市場潛力。陳志堅(jiān)透露，K3芯片的研發(fā)始于對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)的深度洞察：既要突破RISC-V架構(gòu)的性能瓶頸，又要構(gòu)建完善的軟件生態(tài)支持。作為全球首個(gè)支持RVV 1024bit指令集的量產(chǎn)芯片，該產(chǎn)品為300-800億參數(shù)模型提供了最優(yōu)部署方案。

在應(yīng)用場景拓展方面，K3芯片展現(xiàn)出強(qiáng)大適應(yīng)性。其低功耗特性使其成為具身機(jī)器人、邊緣計(jì)算設(shè)備等場景的理想選擇，而高帶寬內(nèi)存配置則滿足實(shí)時(shí)推理的嚴(yán)苛要求。技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過架構(gòu)創(chuàng)新解決了傳統(tǒng)RISC-V芯片在AI任務(wù)中的性能短板，特別是在數(shù)據(jù)處理一致性和虛擬化支持方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，為行業(yè)樹立了新的技術(shù)標(biāo)桿。

關(guān)于AI硬件的發(fā)展軌跡，陳志堅(jiān)持樂觀態(tài)度。他認(rèn)為技術(shù)演進(jìn)始終遵循"效率優(yōu)先"規(guī)律，就像智能手機(jī)取代功能機(jī)的過程，能夠顯著提升生產(chǎn)效率的技術(shù)終將獲得市場認(rèn)可。當(dāng)前AI技術(shù)正在重構(gòu)人機(jī)交互方式，終端設(shè)備的智能化不僅延伸了人類認(rèn)知邊界，更創(chuàng)造了數(shù)據(jù)管理的新范式，這種變革具有不可逆的發(fā)展確定性。