近日，證監會官網信息顯示，天津一家專注于車載SerDes芯片設計的企業——瑞發科，已在天津證監局完成上市輔導備案登記，正式啟動A股IPO進程，其輔導機構選定為華泰聯合證券。這一消息標志著瑞發科在資本市場邁出了重要一步。
瑞發科成立于2009年7月，其股東陣容頗為亮眼。天眼查數據顯示，華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）位列瑞發科第三大股東，持股比例達到11.62%，顯示出業界對瑞發科技術實力和市場前景的認可。
據瑞發科官方公眾號介紹，公司由一群海歸高端專業設計人才與資深銷售精英共同創立。憑借世界領先的高速模擬及混合電路設計技術，以及核心知識產權的積累，瑞發科在車規級質量管理保證體系上建立了堅實基礎。值得一提的是，瑞發科已成為全球僅有的三家能夠提供12G Automotive SerDes芯片產品的半導體公司之一，更是國內唯一實現該技術量產的企業，彰顯了其在行業內的領先地位。
在產品布局上，瑞發科成績斐然。截至2025年12月，公司已累計量產超過20款符合HSMT標準的車規級芯片，傳輸速率范圍廣泛，從2Gbps至12.8Gbps不等，能夠全面滿足1500萬像素攝像頭、4K@60Hz顯示屏、4D毫米波雷達等核心部件的需求。2025年度，瑞發科芯片出貨量累計突破1700萬顆，市場表現強勁。
瑞發科的成功，離不開其100%本土供應鏈的支持。這一策略使公司在產能保障、成本控制以及自主可控方面形成了獨特優勢。目前，瑞發科已構建起從芯片設計到量產的全流程自主能力，實現100%正向設計，不依賴任何第三方IP，為公司的持續發展和技術創新提供了有力保障。
