北京清微智能科技股份有限公司（原北京清微智能科技有限公司）近日完成重大戰略升級，不僅完成工商變更正式更名，更以可重構計算芯片（RPU）為核心技術，構建起覆蓋云計算、邊緣計算與終端設備的全場景產品體系。這家脫胎于清華大學微電子研究所的科技企業，憑借超過13年的技術積累，已成為全球首家實現可重構計算芯片大規模商業化應用的企業。
可重構計算技術通過動態配置硬件資源實現計算任務的靈活適配，其核心優勢在于突破傳統芯片架構的固定性。該技術既能達到專用集成電路（ASIC）級別的能效表現，又具備圖形處理器（GPU）的通用性，在人工智能算力需求爆發的當下展現出獨特價值。清微智能自主研發的3D可重構架構已形成技術壁壘，其動態資源調配能力使芯片能效比提升3-5倍。
在產品布局方面，公司已形成TX5、TX8兩大系列芯片矩陣。其中TX5系列主打智能語音交互場景，TX8系列則聚焦計算機視覺應用，兩款產品均實現千萬級量產。截至2025年12月，清微智能可重構芯片累計出貨量突破3000萬顆，AI加速卡訂單量超過3萬張，產品在全國十余個千卡級智能計算中心完成部署，應用領域覆蓋自動駕駛、智慧安防、金融支付等高算力需求場景。
市場表現方面，清微智能在2025年上半年躋身國產商用AI加速卡出貨量第一梯隊。其云端算力產品憑借獨特的架構優勢，在智能計算中心建設中獲得廣泛應用，特別是在大模型訓練場景中展現出卓越的能效表現。據技術測試數據顯示，新一代產品在特定算力任務中較傳統GPU方案節能達40%。
資本運作層面，清微智能于2025年底完成超20億元C輪融資，由北京國資機構領投，多家知名產業基金跟投。此次融資將主要用于3D可重構架構云端產品的研發與量產準備。公司同步推進的IPO進程已進入實質階段，股改工作作為資本結構優化的關鍵步驟已順利完成，目標成為國內首個非GPU架構AI芯片上市企業。
技術迭代方面，清微智能計劃于2026年推出基于3D可重構架構的下一代云端算力產品。該產品采用多層堆疊技術，算力密度較現有產品提升5倍以上，將直接對標國際主流高端AI芯片。研發團隊透露，新產品在內存帶寬、互聯效率等關鍵指標上實現突破，可滿足萬億參數大模型訓練的嚴苛需求。
