格隆匯2月5日｜據(jù)TrendForce集邦咨詢消息，2026年第一季度全球MLCC市場(chǎng)出現(xiàn)兩極分化。實(shí)體AI應(yīng)用的落地激發(fā)了高端MLCC需求，推動(dòng)日、韓大廠產(chǎn)能滿載，訂單量顯著增長(zhǎng)。然而，中低端MLCC市場(chǎng)因原材料成本上升和需求疲軟，尤其在消費(fèi)電子領(lǐng)域，制造商面臨運(yùn)營(yíng)壓力。高端MLCC因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求旺盛，而消費(fèi)電子市場(chǎng)則因成本上升和需求疲軟，導(dǎo)致庫(kù)存壓力增加。國(guó)際金屬原料價(jià)格上漲推高被動(dòng)元件成本，但MLCC成本相對(duì)穩(wěn)定，未受漲價(jià)影響。TrendForce集邦咨詢觀察，2026年首季供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)“AI熱、消費(fèi)冷”的格局。供應(yīng)商除了需積極布局高端AI產(chǎn)品以獲取成長(zhǎng)紅利，更要嚴(yán)格控管傳統(tǒng)產(chǎn)品庫(kù)存與成本風(fēng)險(xiǎn)，以應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的市場(chǎng)變局。