格隆匯2月5日丨聯瑞新材(688300.SH)在互動平臺表示,公司應用于M9級高性能電子電路基板的球硅產品,已與行業主流廠商形成深度合作,并已形成小批量銷售。同時,公司的Low α球鋁作為先進封裝的關鍵填料,銷售呈較快增長趨勢,已成為少數能量產供應該材料的廠商之一。
格隆匯2月5日丨聯瑞新材(688300.SH)在互動平臺表示,公司應用于M9級高性能電子電路基板的球硅產品,已與行業主流廠商形成深度合作,并已形成小批量銷售。同時,公司的Low α球鋁作為先進封裝的關鍵填料,銷售呈較快增長趨勢,已成為少數能量產供應該材料的廠商之一。