據(jù)外媒消息，美國模擬芯片領域巨頭德州儀器正與美國物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè)芯科科技（Silicon Laboratories）展開深入洽談，擬以約70億美元（折合人民幣486億元）的價格將其收購。

有知情人士透露，雙方談判已進入后期階段，有望在未來數(shù)日內達成交易協(xié)議。按照此次交易預估，芯科科技的估值約為70億美元，相較于其周二下午44億美元（約合人民幣305億元）的市值存在溢價情況。

從股市表現(xiàn)來看，截至周二美股收盤，德州儀器市值達2043億美元（約合人民幣1.4萬億元），芯科科技市值為45億美元（約合人民幣312億元）。在盤后交易中，德州儀器股價下跌超過2%，而芯科科技股價漲幅超過33%。

不過，此次潛在合并的具體條款目前尚不明確，并且交易時間表存在變數(shù)，有可能推遲，甚至談判出現(xiàn)破裂的情況。

若此次收購成功，這將是德州儀器自2011年以65億美元（約合人民幣111億元）收購美國國家半導體公司以來規(guī)模最大的一筆收購交易。

目前，德州儀器和芯科科技均未對外媒的置評請求作出回應。

自2021年剝離基礎設施和汽車部門后，芯科科技專注于生產(chǎn)為物聯(lián)網(wǎng)中無線設備提供動力的芯片，這一業(yè)務領域有望為德州儀器開辟新的業(yè)務增長點。

德州儀器上周發(fā)布的季度業(yè)績展望較為樂觀，超出華爾街預期。其數(shù)據(jù)中心季度收入同比增長70%，公司預測數(shù)據(jù)中心銷售將帶來新的增長機遇。

在投資建設方面，2024年德州儀器獲得16億美元（約合人民幣111億元）的聯(lián)邦撥款，用于支持其在美國德克薩斯州和猶他州建設工廠。2025年6月，該公司又宣布將在美國7家工廠投資超過600億美元（約合人民幣4163億元）。

當前，半導體行業(yè)正處于整合階段，眾多芯片企業(yè)紛紛通過并購的方式，期望在蓬勃發(fā)展的人工智能浪潮中占據(jù)有利地位。