近期，關于蘋果即將推出的新款MacBook Pro機型有了新動向。此前有消息透露，搭載M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，將支持更靈活的CPU核心與GPU核心選配，而蘋果官網的改動似乎為此提供了佐證。
有最新報道指出，M5 Pro和M5 Max或許并非兩款完全獨立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。實際上，早在去年就有報道稱，蘋果會為更高規格的M5系列芯片采用全新的封裝工藝。
據悉，M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra將采用服務器級別的SoIC封裝技術，具體會使用名為SoIC?mH（模壓水平封裝）的2.5D封裝工藝。這種工藝不僅能提升良品率與散熱表現，還采用CPU與GPU分離式設計。通過將CPU與GPU核心分離，用戶在選購時有望獲得更大的自由度。比如，對于圖形性能要求極高的使用場景，用戶可以選擇基礎版CPU配置，同時將GPU核心配置到最高。
蘋果近期對官網的調整也為這一猜測增添了依據。蘋果對Mac在線購買流程進行了改動，取消了此前一系列可定制的預配置選項，改為讓用戶從零開始自定義硬件規格。
YouTube博主Vadim Yuryev有了新發現。在近期泄露的測試版代碼中，完全沒有出現M5 Pro芯片的痕跡。他經過分析認為，蘋果采用了全新的2.5D芯片技術，僅用一套M5 Max芯片設計，就能同時支撐M5 Pro和M5 Max兩款芯片。這樣做能在產品型號（SKU）和設計上為蘋果節省巨額成本。
這兩個版本存在一定區別。如果用戶想同時將GPU核心和內存配置到最高，就必須選擇M5 Max。這一理論具有一定合理性，除了能讓蘋果利用芯片分級篩選（binning）提升良品率外，公司還只需設計一款邏輯主板。等到新款機型正式發布后，拆機評測將很快驗證這一猜測是否準確。
