半導體行業近日傳出重要合作動向，英特爾在先進制程領域接連取得突破性進展。繼蘋果公司確認將采用英特爾18A-P工藝開發入門級M系列芯片后，聯發科也傳出計劃引入英特爾14A工藝制造天璣系列移動芯片的消息，這標志著英特爾在晶圓代工市場正加速拓展客戶群體。
據行業內部人士透露，蘋果與英特爾的合作已進入實質性階段。雙方不僅簽署了保密協議，蘋果研發團隊更已獲取18A-P工藝的PDK樣本進行技術評估。這款采用Foveros Direct 3D混合鍵合技術的制程節點，通過硅通孔技術實現了多芯粒垂直堆疊，預計最快將于2027年應用于蘋果自研芯片。更值得關注的是，蘋果2028年推出的定制化ASIC芯片將采用英特爾EMIB封裝技術，這顯示出雙方在先進封裝領域的深度合作。
聯發科的加入為英特爾代工業務注入新動能。這家全球知名移動芯片廠商計劃將14A工藝應用于天璣系列處理器制造，但該合作面臨顯著技術挑戰。英特爾在18A和14A節點上全面導入背面供電技術，這項創新雖能提升芯片性能，卻會引發更嚴重的自發熱問題。對于空間受限的智能手機而言，如何有效控制芯片溫度成為合作成敗的關鍵。
技術專家指出，背面供電技術通過將電源線路轉移至晶圓背面，可顯著降低信號干擾并提升能效，但同時會增加芯片熱密度。移動設備廠商可能需要重新設計散熱系統，或采用新型導熱材料來應對這一挑戰。若聯發科與英特爾能突破技術瓶頸，雙方有望在移動芯片領域建立長期戰略合作關系，這將對現有晶圓代工市場格局產生深遠影響。
當前半導體行業正處于技術迭代關鍵期，英特爾通過開放先進制程產能，正在重塑晶圓代工市場競爭力。隨著蘋果、聯發科等重量級客戶的加入，這家IDM巨頭在先進工藝研發上的投入正逐步轉化為市場優勢。不過，如何平衡技術創新與工程實現，仍是英特爾需要持續攻克的課題。
