據(jù)行業(yè)消息，三星即將推出的Galaxy S27系列手機(jī)在芯片配置上將迎來重大調(diào)整。此前在Galaxy S26系列中，高通驍龍8 Elite Gen5占據(jù)主導(dǎo)地位，而三星自研的Exynos 2600僅占約25%的市場(chǎng)份額。不過隨著新一代Exynos 2700芯片的量產(chǎn)，這一格局預(yù)計(jì)將在明年發(fā)生顯著變化。

分析人士透露，Exynos 2700芯片已確定于今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，其在Galaxy S27系列中的占比將大幅提升至50%。這意味著高通在該系列中的供貨比例將不再占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，可能對(duì)其營(yíng)收產(chǎn)生明顯影響。三星在芯片制造工藝上的突破為此提供了關(guān)鍵支撐——其2nm GAA工藝的良率已達(dá)到50%，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

技術(shù)層面，三星正全力推廣第二代2nm GAA節(jié)點(diǎn)SF2P，該工藝將直接應(yīng)用于Exynos 2700的制造。相較于前代，SF2P節(jié)點(diǎn)在良率穩(wěn)定性方面表現(xiàn)更優(yōu)，有助于提升芯片的整體性能和產(chǎn)能。三星已設(shè)定明確目標(biāo)：到2027年實(shí)現(xiàn)代工業(yè)務(wù)的凈現(xiàn)金流正向增長(zhǎng)，而Exynos 2700的量產(chǎn)被視為這一戰(zhàn)略的重要里程碑。

在架構(gòu)設(shè)計(jì)上，Exynos 2700采用了創(chuàng)新的4+1+4+1核心集群布局，配合更先進(jìn)的制程工藝，有望成為三星史上性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。這款芯片將直接對(duì)標(biāo)高通同期推出的驍龍8E6系列SoC，雙方在移動(dòng)端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將因此更加激烈。行業(yè)觀察人士認(rèn)為，三星芯片業(yè)務(wù)的崛起可能重塑高端智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。