在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化的背景下，二維半導(dǎo)體技術(shù)正成為突破硅基芯片物理極限的關(guān)鍵方向。這項被業(yè)界視為"后摩爾時代"核心解決方案的技術(shù)，近日在上海浦東取得關(guān)鍵進(jìn)展。

位于川沙工業(yè)園區(qū)的原集微科技（上海）有限公司宣布，其自主研發(fā)的國內(nèi)首條二維半導(dǎo)體工程化驗證示范線已成功實現(xiàn)全流程貫通。該工藝線覆蓋從材料制備到器件封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，標(biāo)志著這項前沿技術(shù)正式邁出實驗室階段，向規(guī)模化量產(chǎn)發(fā)起沖刺。

與傳統(tǒng)硅基芯片相比，二維半導(dǎo)體材料具有原子級厚度、超高載流子遷移率等特性，理論上可將晶體管尺寸縮小至0.5納米以下。此次驗證線的建成，不僅解決了二維材料大面積均勻生長、界面缺陷控制等工程難題，更通過集成創(chuàng)新工藝，使器件性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。

行業(yè)專家指出，這條示范線的突破具有雙重戰(zhàn)略意義：既為延續(xù)摩爾定律提供了新的技術(shù)路徑，也為我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車創(chuàng)造了可能。隨著5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)λ懔π枨蟮闹笖?shù)級增長，二維半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程將深刻影響全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局。