由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠、軟銀等八家日本企業聯合組建的半導體企業Rapidus，正以驚人的速度推進先進制程技術的研發與量產。這家成立于2022年的企業，已在北海道千歲市啟動創新集成制造工廠建設，將其作為2nm芯片的核心生產基地。
根據最新披露的路線圖，Rapidus計劃于2025年4月啟動試產線，同年8月完成2nm GAA架構測試芯片的流片驗證。2026年第一季度，該企業將向合作伙伴交付首套2nm工藝設計套件（PDK），標志著其技術正式進入商業化準備階段。在產能規劃方面，公司預計2027年初實現每月6000片晶圓的量產能力，并將在次年將產能提升至每月2.5萬片，實現超四倍的產能躍升。
技術指標方面，Rapidus推出的"2HP"工藝展現出強勁競爭力。該工藝的邏輯單元密度達到237.31 MTr/mm2，與臺積電N2工藝的236.17 MTr/mm2幾乎持平，兩者均屬于高密度單元庫技術范疇。相較之下，英特爾Intel 18A工藝的184.21 MTr/mm2密度指標則明顯落后。這種技術優勢為Rapidus在高端芯片制造領域爭取市場份額提供了重要支撐。
值得關注的是，Rapidus的技術布局并未止步于2nm制程。公司已同步啟動1.4nm先進制程的研發工作，目標是在2029年實現該技術的量產應用。這種"代際并行"的研發策略，顯示出日本半導體產業重振旗鼓的雄心。通過整合八大企業的資源優勢，Rapidus正試圖在先進制程領域構建完整的本土化產業鏈。
