盡管距離蘋果iPhone 18 Pro系列發布尚有七個月時間，但行業分析師已提前披露了這款旗艦機型可能搭載的五項重大升級。根據投資機構GF Securities發布的最新研究報告，知名分析師Jeff Pu從供應鏈渠道獲悉了相關技術細節。
在屏幕設計方面，iPhone 18 Pro系列或將實現Face ID組件的屏下集成。這項技術突破將顯著縮小靈動島區域的顯示面積，使屏幕正面視覺效果更加簡潔統一。此前蘋果已通過多次迭代逐步縮小該區域尺寸，此次升級可能成為全面屏設計的關鍵轉折點。
影像系統迎來重大革新，兩款Pro機型預計配備4800萬像素Fusion主攝，并首次引入可變光圈技術。這項功能允許用戶手動調節進光量，在拍攝人像時能夠精準控制背景虛化程度，同時提升低光環境下的成像質量。可變光圈的加入將使iPhone的攝影能力向專業相機進一步靠攏。
處理器性能將實現代際跨越，A20 Pro芯片將采用臺積電2nm制程工藝制造。相較于當前A19 Pro芯片的3nm工藝，新制程在能效比和晶體管密度方面將有顯著提升。值得關注的是，蘋果此次跳過中間制程直接升級，顯示出其在芯片研發領域的激進策略。
通信模塊迎來第三代自研芯片，C2調制解調器將在iPhone 18 Pro系列中首次亮相。基于前代C1芯片在iPhone 16e上的表現，新芯片預計將優化5G網絡連接穩定性，同時降低功耗。有消息稱該芯片可能支持更高速率的毫米波頻段，但具體參數尚未確認。
連接性能方面，N2芯片將取代現款N1芯片成為新標配。雖然蘋果尚未公布具體升級細節，但參考N1芯片已支持Wi-Fi 7、藍牙6.0和Thread物聯網協議，新一代芯片可能在傳輸速率或設備兼容性方面實現突破。這項升級將直接影響智能家居設備的互聯體驗。
