2月16日消息，根據(jù)分析師Jeff Pu的最新爆料，蘋(píng)果在iPhone 18 Pro系列上的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)逐漸清晰。為了追求更高的屏占比，蘋(píng)果計(jì)劃將部分Face ID組件移至OLED面板下方，這一舉動(dòng)將使靈動(dòng)島的面積縮小約35%。

具體的技術(shù)實(shí)現(xiàn)上，蘋(píng)果會(huì)將紅外泛光感應(yīng)元件隱藏在屏幕下方。雖然位置發(fā)生了偏移，但它依然能有效完成暗光環(huán)境下的紅外照明補(bǔ)光，確保全黑環(huán)境下3D人臉識(shí)別的精準(zhǔn)度。與此同時(shí)，前置攝像頭、點(diǎn)陣投影器以及紅外鏡頭則繼續(xù)保留在屏幕中央位置。

這種精密的布局調(diào)整，意味著iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max將擁有蘋(píng)果歷史上最小的屏幕開(kāi)孔，視覺(jué)重心更加集中，屏占比也將刷新記錄。

除了外觀上的進(jìn)化，核心性能也將迎來(lái)質(zhì)變。iPhone 18 Pro系列將首發(fā)搭載全新的A20 Pro處理器，這是蘋(píng)果首款采用2nm工藝制程的芯片。得益于先進(jìn)制程的加持，其能效比和處理能力預(yù)計(jì)將得到顯著提升，為更復(fù)雜的AI運(yùn)算提供動(dòng)力。

按照蘋(píng)果的一貫節(jié)奏，這兩款頂配旗艦預(yù)計(jì)將于2026年9月正式發(fā)布。屆時(shí)更小的靈動(dòng)島配合性能爆棚的2nm芯片，無(wú)疑將成為手機(jī)市場(chǎng)最受關(guān)注的焦點(diǎn)。