meta與英偉達(dá)近日達(dá)成一項(xiàng)具有里程碑意義的合作協(xié)議，前者將在其人工智能數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署英偉達(dá)芯片，涵蓋全新獨(dú)立CPU及下一代Vera Rubin系統(tǒng)。此次合作不僅涉及數(shù)百萬顆芯片的采購，更標(biāo)志著兩家科技巨頭在技術(shù)層面的深度綁定，引發(fā)資本市場強(qiáng)烈反應(yīng)——協(xié)議公布后，meta與英偉達(dá)股價(jià)在盤后交易中雙雙上揚(yáng)，而競爭對(duì)手AMD股價(jià)則下跌約4%。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，meta將成為全球首家在數(shù)據(jù)中心獨(dú)立部署英偉達(dá)Grace中央處理器的企業(yè)。與傳統(tǒng)將CPU與GPU集成于同一服務(wù)器的模式不同，此次采用的Grace CPU將單獨(dú)運(yùn)行，專為人工智能推理任務(wù)和智能體應(yīng)用設(shè)計(jì)。英偉達(dá)方面確認(rèn)，這是該型號(hào)處理器首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模獨(dú)立部署，未來將作為Grace Blackwell/Vera Rubin服務(wù)器機(jī)架的核心組件，支撐meta的AI模型訓(xùn)練與推理需求。

財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)雖未公開，但行業(yè)分析師普遍認(rèn)為交易規(guī)模達(dá)數(shù)百億美元。創(chuàng)意策略公司芯片行業(yè)專家本·巴賈林指出，meta今年1月宣布的2026年AI領(lǐng)域最高1350億美元支出計(jì)劃中，相當(dāng)比例將用于此次合作。更長遠(yuǎn)來看，這份多年期協(xié)議是meta承諾到2028年在美國投資6000億美元建設(shè)數(shù)據(jù)中心及基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分——其中26座數(shù)據(jù)中心將落戶美國，包括正在俄亥俄州建設(shè)的1吉瓦級(jí)普羅米修斯項(xiàng)目和路易斯安那州5吉瓦級(jí)海波里昂項(xiàng)目。

技術(shù)合作層面，雙方工程團(tuán)隊(duì)將聯(lián)合優(yōu)化人工智能模型開發(fā)流程。meta正在研發(fā)的Avocado大模型（Llama技術(shù)繼任者）將直接受益于此次合作，而英偉達(dá)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)Spectrum-X以太網(wǎng)交換機(jī)也將被用于連接meta數(shù)據(jù)中心內(nèi)的GPU集群。WhatsApp的AI功能將集成英偉達(dá)安全技術(shù)，進(jìn)一步拓展合作邊界。

盡管合作規(guī)模空前，meta仍保持芯片供應(yīng)多元化策略。去年11月，該公司被曝考慮2027年在數(shù)據(jù)中心引入谷歌張量處理單元（TPU），導(dǎo)致英偉達(dá)股價(jià)短暫下跌4%。同時(shí)，meta自研芯片項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，并采用AMD產(chǎn)品作為補(bǔ)充——去年10月，AMD在英偉達(dá)GPU供應(yīng)緊張期間獲得OpenAI重要訂單，凸顯AI巨頭對(duì)第二供應(yīng)商的需求。

對(duì)英偉達(dá)而言，此次協(xié)議確保了其Blackwell GPU（已缺貨數(shù)月）及剛投產(chǎn)的Rubin GPU的穩(wěn)定出貨。市場分析認(rèn)為，meta的巨額采購承諾將緩解英偉達(dá)因產(chǎn)能限制導(dǎo)致的供應(yīng)壓力，而獨(dú)立CPU的首次大規(guī)模應(yīng)用則驗(yàn)證了其"CPU+GPU"雙基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略的可行性。值得注意的是，meta首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格曾于去年7月提出"為全球每個(gè)人提供個(gè)人超級(jí)智能"的愿景，此次合作被視為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)布局。

資本市場對(duì)協(xié)議反應(yīng)分化：meta股價(jià)近半年波動(dòng)劇烈，去年10月因AI支出計(jì)劃公布創(chuàng)下三年最差單日表現(xiàn)后，今年1月憑借超預(yù)期營收指引單日大漲10%；英偉達(dá)則延續(xù)AI芯片龍頭的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，協(xié)議公布后市值進(jìn)一步攀升；而AMD因可能失去部分meta訂單，股價(jià)當(dāng)天下挫4%。行業(yè)觀察人士指出，隨著AI競爭進(jìn)入軍備競賽階段，科技巨頭與芯片供應(yīng)商的綁定深度將成為決定技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的關(guān)鍵因素。