英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在近期接受科技媒體采訪時透露，公司將在即將召開的GTC全球開發(fā)者大會上發(fā)布具有突破性意義的全新芯片產(chǎn)品。這一消息引發(fā)了全球科技行業(yè)對英偉達(dá)下一代技術(shù)路線的高度關(guān)注，市場普遍預(yù)期新品可能涉及Rubin系列升級版本或尚未公開的Feynman架構(gòu)。

"我們正在開發(fā)多款前所未有的芯片產(chǎn)品，"黃仁勛在訪談中表示，"在現(xiàn)有技術(shù)逼近物理極限的背景下，這需要突破性的創(chuàng)新。"值得注意的是，英偉達(dá)剛在CES 2026展會上宣布Vera Rubin AI系列芯片全面投產(chǎn)，該系列包含六款針對不同場景設(shè)計的新品，涵蓋CPU與GPU架構(gòu)。

據(jù)科技媒體Wccftech分析，GTC大會可能亮相的新品存在兩大技術(shù)路徑。其一為Rubin系列的衍生型號，例如此前曝光的Rubin CPX多芯片模組，該方案通過芯片間高速互聯(lián)提升計算密度。其二則是更具顛覆性的Feynman架構(gòu)，該架構(gòu)被傳將采用3D堆疊技術(shù)整合SRAM存儲單元，并可能集成專門的語言處理單元(LPU)，但英偉達(dá)官方尚未證實相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。

行業(yè)觀察人士指出，英偉達(dá)的產(chǎn)品演進方向與AI計算需求轉(zhuǎn)變密切相關(guān)。在Hopper和Blackwell架構(gòu)時代，模型預(yù)訓(xùn)練是主要需求場景；而隨著Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的推出，推理性能已成為關(guān)鍵競爭點。當(dāng)前AI應(yīng)用對低延遲和高內(nèi)存帶寬的要求，正推動芯片設(shè)計向?qū)Ｓ没较虬l(fā)展。

針對Feynman架構(gòu)的猜測顯示，英偉達(dá)可能通過擴大片上SRAM容量和優(yōu)化內(nèi)存架構(gòu)來突破性能瓶頸。這種設(shè)計特別適合需要實時響應(yīng)的推理場景，對云服務(wù)提供商和部署AI應(yīng)用的企業(yè)客戶具有重要價值。若相關(guān)技術(shù)落地，或?qū)⒅匦露xAI基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

在談及公司戰(zhàn)略時，黃仁勛強調(diào)了生態(tài)建設(shè)的重要性："AI產(chǎn)業(yè)涉及能源、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)等多個層面，英偉達(dá)正在通過戰(zhàn)略投資和伙伴關(guān)系構(gòu)建完整的技術(shù)棧。"這種轉(zhuǎn)型意味著公司不再局限于芯片供應(yīng)，而是向AI解決方案提供商的角色延伸。近期英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、軟件優(yōu)化等領(lǐng)域的收購動作，印證了其構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的野心。

本屆GTC大會定于加州圣何塞舉行，主題演講將聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來發(fā)展。隨著主要科技企業(yè)紛紛加大在推理計算領(lǐng)域的投入，英偉達(dá)此次新品發(fā)布被視為行業(yè)技術(shù)競賽的關(guān)鍵節(jié)點。市場正密切關(guān)注這家芯片巨頭能否再次引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革方向。