英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受媒體專訪時透露，即將于2026年舉辦的GTC技術大會將成為全球半導體行業(yè)的焦點。這位科技巨頭掌門人明確表示，大會期間將發(fā)布一款具有劃時代意義的芯片產品，其性能指標與架構設計均將突破現(xiàn)有技術邊界。

據(jù)行業(yè)分析師推測，這款神秘新品極有可能屬于兩大核心產品線。其中備受關注的是Rubin系列衍生型號，該系列在年初CES展會上已展示過包含六款不同規(guī)格的芯片組，采用全新架構設計的量產版本目前正穩(wěn)定供貨全球數(shù)據(jù)中心。特別值得關注的是Rubin CPX型號，其多芯片互聯(lián)技術被認為代表了當前計算芯片的集成化巔峰。

另一條技術路線則指向尚未正式命名的Feynman系列。內部文件顯示，英偉達研發(fā)團隊正在突破傳統(tǒng)馮·諾依曼架構限制，嘗試將靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）作為計算核心進行系統(tǒng)級集成。更引人注目的是，工程團隊正在驗證通過三維堆疊技術整合光子處理單元（LPU）的可行性，這種創(chuàng)新架構或將重新定義異構計算的標準。

盡管官方尚未公布具體參數(shù)，但供應鏈消息人士指出，新芯片可能采用臺積電3nm以下制程工藝，配合CoWoS-L先進封裝技術。行業(yè)觀察家普遍認為，這款產品的發(fā)布將直接影響全球人工智能基礎設施的建設節(jié)奏，特別是在大模型訓練和實時推理場景中可能帶來數(shù)量級的性能提升。目前各大云服務商均已啟動相關技術評估，為可能的采購部署做前期準備。