英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛近日在媒體訪談中透露，即將于3月中旬舉辦的GTC 2026大會上，公司將發布多款“全球首見”的全新芯片。他坦言，當前芯片研發正面臨物理規律、制造工藝與架構設計的多重極限，但英偉達團隊仍致力于突破技術邊界，推出顛覆性算力產品。
黃仁勛強調，英偉達的核心競爭力不僅源于自主研發能力，更依托于覆蓋全技術棧的生態協同體系。公司在人工智能基礎層持續深耕，與能源、半導體制造、數據中心基礎設施、云計算平臺及上層應用開發等領域的合作伙伴構建了緊密網絡。他指出，人工智能并非單一技術模型，而是一個融合硬件、軟件與垂直場景的完整產業生態。
關于即將發布的新品，黃仁勛雖未透露具體型號，但外界普遍猜測可能來自兩大芯片系列。其一為Rubin架構衍生款，該系列曾在2026年CES大會上亮相，包含6款全新設計芯片且已實現量產；其二為下一代Feynman架構，該系列預計在SRAM集成、3D堆疊、近存計算及能效比等方面實現跨代提升，主要面向大模型訓練與超算場景，但具體技術細節尚未公開。
當前，半導體行業已步入“后摩爾時代”，工藝節點逼近1納米極限，量子隧穿效應、功耗密度及互聯帶寬等問題成為普遍挑戰。黃仁勛的表態暗示，英偉達將通過架構創新、封裝技術升級及系統級整合，替代傳統工藝縮微路徑，持續引領AI算力賽道發展。
GTC 2026大會將于3月16日至19日在美國圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月15日。隨著大會臨近，相關芯片、算力及產業鏈板塊已引發市場高度關注。業界分析認為，新品發布將直接影響全球AI云服務、超級計算、自動駕駛及大模型研發進程，進一步鞏固英偉達在AI芯片與算力基礎設施領域的領先地位。
