近日，半導體行業迎來重要突破——美國博通公司正式推出首款專為6G蜂窩無線網絡設計的DFE（數字前端）SoC芯片BroadPeak BCM85021。這款芯片采用先進的5納米CMOS工藝，在單一芯片上集成了DFE與ADC/DAC模塊，標志著6G技術商用化進程邁出關鍵一步。
技術參數顯示，BCM85021支持32T32R的大規模MIMO架構，射頻工作頻段覆蓋0.4至8.5GHz，可同時兼容5G-A及6G等新一代通信標準。通過高度集成的系統設計，該芯片在保持高性能的同時，將功耗較現有同類產品降低最高達40%，有效解決了5G向6G演進過程中的能效瓶頸問題。
據供應鏈消息，博通已啟動BCM85021的早期客戶送樣程序，首批合作伙伴涵蓋全球主要通信設備制造商及網絡運營商。這款芯片的推出不僅為6G原型系統開發提供了核心硬件支持，其低功耗特性更有望推動6G技術在工業物聯網、智能交通等領域的提前部署。
行業分析師指出，隨著全球6G研發競爭加劇，DFE芯片作為連接基帶處理與射頻前端的關鍵組件，其技術突破將直接影響6G網絡的建設成本與部署效率。博通此次推出的解決方案，通過單芯片集成策略簡化了系統設計復雜度，為運營商構建綠色6G網絡提供了新的技術路徑。
