“我晚上想換SIM卡，拿卡針在手機底下小孔戳了好久，結果發現插錯了，有沒有事兒啊？”

最近，一位朋友又向我拋出了這個經典問題。他拿著卡針在底部邊框上好幾個小孔之間反復試探，一不小心把卡針懟進了開孔，生怕弄壞了手機。

在高度一體化的智能手機上，邊框、底部都存在許多相似的小孔，到底哪個是卡槽？哪個是麥克風？哪個又是揚聲器？搞不清楚，不僅容易操作失誤，還可能誤傷設備。

今天，我們就以我手中的華為 Mate 80 Pro RS非凡大師為例，介紹這些“神秘小孔”的功能。

首先先看頂部，兩顆小孔分別為麥克風以及出音孔。

一般來說，手機主麥克風一般設置于機身底部，頂部麥克風可用于通話降噪與環境聲采集，提升視頻錄制或語音通話時的拾音效果，頂部揚聲器被設置在微縫中。

在傳統手機上，我們經常能在頂部看到紅外傳感器的小孔，用于智能遙控IoT等設備。而華為 Mate 80 Pro RS非凡大師的紅外傳感器被設置在相機Deco內，閃光燈旁邊。

有些手機還會在手機邊框頂端配備氣壓平衡孔，能快速平衡氣壓，避免硬件受損。尤其是在氣壓劇烈變化的場景(如坐飛機、爬高山)或溫度驟變時，機身內外氣壓差可能會導致屏幕凸起/凹陷、后蓋松動，這時氣壓平衡孔就能起到作用。

目光來到手機左側，華為 Mate 80 RS 非凡大師在頂部還配備有一顆小孔，這里是華為定制的三振膜揚聲器出聲孔，其中主振膜位于頂部傳統聽筒位置，負責將通話聲音清晰傳達至人耳。

兩個輔助振膜，通過側邊開孔和頂部另一個開孔作為出聲通道，生成抵消聲波，多場景控制聲場降低通話時的漏音，守護通話隱私。

來到機身底部，相信這邊幾個孔大家都比較熟悉了，從左至右分別為SIM卡插槽、麥克風、USB-C接口，以及揚聲器，很多用戶都曾把卡針插到麥克風里，為此如今很多手機都做了“防呆設計”，麥克風內部通道做了彎曲，避免卡針誤插導致元件損壞。

除了這些常見的小孔，市面上也有部分手機在邊框上看不到孔，這些產品一般是將元件配置在微縫中，或設置在機身DECO區域，帶來更統一的觀感。

當然，這么多小孔不可能全都是直通內部元件，內部大多包含防水透氣膜、密封圈等硬件，保持手機的防塵防水性。大家還有什么不太明白的手機問題，可以在評論區分享下~

責任編輯：振亭