供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋(píng)果公司已啟動(dòng)新一代旗艦機(jī)型iPhone 18 Pro的小批量試產(chǎn)工作，標(biāo)志著這款備受期待的高端設(shè)備正式進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。按照蘋(píng)果產(chǎn)品迭代規(guī)律，該機(jī)型將于2026年下半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為全球消費(fèi)者帶來(lái)技術(shù)革新。

每年2月是蘋(píng)果產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，工程師團(tuán)隊(duì)會(huì)在此階段完成從設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試（DVT）到早期生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試（PVT）的過(guò)渡。據(jù)內(nèi)部人士介紹，當(dāng)前試產(chǎn)主要使用量產(chǎn)模具和部分產(chǎn)線，重點(diǎn)驗(yàn)證制造工藝穩(wěn)定性、零部件兼容性及質(zhì)量控制體系。這種漸進(jìn)式生產(chǎn)策略能有效降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，確保最終產(chǎn)品品質(zhì)。

性能升級(jí)方面，iPhone 18 Pro將全球首發(fā)臺(tái)積電2納米制程的A20 Pro芯片。相較于前代3納米工藝的A19 Pro，新處理器在保持相同性能時(shí)功耗降低25%-30%，性能提升幅度達(dá)10%-15%。更值得關(guān)注的是，蘋(píng)果首次采用WMCM晶圓級(jí)封裝技術(shù)，通過(guò)縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑顯著降低芯片發(fā)熱量，為持續(xù)高性能輸出提供保障。

通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破的iPhone 18 Pro，將搭載蘋(píng)果自主研發(fā)的C2 5G基帶芯片。這項(xiàng)技術(shù)突破使蘋(píng)果徹底擺脫對(duì)高通基帶的依賴(lài)，實(shí)現(xiàn)毫米波5G與Wi-Fi 7的完整支持。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，新基帶使5G網(wǎng)絡(luò)速度提升40%，延遲降低30%，特別是在弱信號(hào)環(huán)境下的連接穩(wěn)定性得到質(zhì)的飛躍。

受制于臺(tái)積電2納米制程的初期產(chǎn)能限制，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18的發(fā)布計(jì)劃或?qū)⒄{(diào)整。供應(yīng)鏈消息顯示，該機(jī)型可能推遲至2027年春季亮相，與Pro版本形成錯(cuò)位發(fā)布策略。這種產(chǎn)品布局既緩解了先進(jìn)制程的產(chǎn)能壓力，也為蘋(píng)果創(chuàng)造了更長(zhǎng)的市場(chǎng)銷(xiāo)售周期。