大模型（LLM）算力競賽正向更底層、更專業(yè)的芯片領(lǐng)域深入。2026 年 2 月 24 日，由前谷歌 TPU 資深工程師創(chuàng)立的 AI 芯片初創(chuàng)公司 MatX 宣布完成 5 億美元（約合 34.45 億元人民幣）的 B 輪融資。
本輪融資陣容豪華，不僅吸引了世芯電子（Alchip）與美滿電子（Marvell）等半導(dǎo)體巨頭的戰(zhàn)略參與，也獲得了多家頂尖投資機(jī)構(gòu)的重金押注。
核心武器：MatX One 芯片MatX此次融資的核心底氣源于其正在研發(fā)的下一代處理器——MatX One。該芯片旨在解決大模型推理中“高吞吐”與“低延遲”難以兼得的痛點：
創(chuàng)新架構(gòu)：采用“可分割脈動陣列”結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計巧妙地結(jié)合了大陣列的極致能效與小陣列的調(diào)度靈活性，實現(xiàn)了硬件利用率的最大化。
存儲黑科技：MatX One 融合了 SRAM 設(shè)計的極低延遲 與 HBM（高帶寬內(nèi)存）方案的長上下文處理能力，突破了傳統(tǒng)架構(gòu)的存儲瓶頸。
全場景適配：無論是基礎(chǔ)的預(yù)填充（Prefill）、高頻的推理解碼，還是復(fù)雜的強(qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練，MatX One 均能提供業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn)。
商業(yè)前景：更低的 LLM 使用成本在當(dāng)前的算力市場中，如何降低 Token 的產(chǎn)出成本是所有模型廠商的共同目標(biāo)。援引MatX的官方說法稱，其產(chǎn)品有望實現(xiàn)比肩甚至超越傳統(tǒng)芯片的吞吐效率，從而大幅壓低大模型的部署與維護(hù)門檻。
行業(yè)掃描：AI 芯片戰(zhàn)事正酣MatX的異軍突起只是全球AI 芯片爆發(fā)潮的一個縮影。近期行業(yè)內(nèi)動態(tài)頻頻：
SambaNova 發(fā)布了第五代 RDU 芯片，并與英特爾達(dá)成深度合作。
Positron 公布了 Asimov 芯片，宣稱每瓦效能可達(dá)英偉達(dá) Rubin 架構(gòu)的 5 倍。
國內(nèi)突破：我國科研團(tuán)隊近期成功開發(fā)出成本不到 1 美元的柔性 AI 芯片，可經(jīng)受 4 萬次彎折，預(yù)示著可穿戴 AI 硬件的新可能。
