在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通以一場技術盛宴展現了其在通信與智能領域的深厚積累。此次發布的多款核心產品覆蓋可穿戴設備、5G調制解調、Wi-Fi 8等關鍵領域，通過AI技術與下一代連接技術的深度融合，為智能終端的演進與全連接智能時代的到來奠定了堅實基礎。
可穿戴設備領域迎來重大突破。高通首次將“至尊版”標識引入該領域，推出驍龍可穿戴平臺至尊版。這一平臺堪稱高通迄今最先進的可穿戴解決方案，支持智能手表、別針式設備等多元形態。其核心優勢在于圍繞終端側AI、性能、續航、連接性四大維度進行全面優化。平臺首次搭載專用NPU，并配合eNPU與Hexagon NPU，使終端側能夠運行20億參數的AI模型，首個token生成時間僅需0.2秒，可低功耗實現關鍵詞偵測等持續AI任務。性能方面，五核CPU架構讓CPU和GPU性能較前代分別提升5倍和7倍，日常續航延長30%，且支持10分鐘快充至50%。連接性上，該平臺支持5G RedCap、藍牙6.0等六重連接技術，為用戶帶來全方位升級的智能體驗。
5G調制解調領域同樣亮點紛呈。高通全新推出的X105調制解調器及射頻系統，采用AI賦能的5G Advanced新架構，集成第五代5G AI處理器，成為專為智能體AI時代打造的第五代5G調制解調產品。這一系統在多個維度實現突破：占板面積減少15%，功耗降低30%；作為首個支持NR-NTN的平臺，它使衛星網絡能夠傳輸語音和視頻；首款支持四頻GNSS，定位功耗降低25%。這些特性不僅推動了5G Advanced在工業物聯網、汽車等多終端的落地，更為AI原生6G的發展奠定了堅實基礎。
Wi-Fi 8領域的技術革新同樣引人注目。高通發布的FastConnect 8800移動連接系統，是全球首款集成Wi-Fi 8、藍牙7等技術的單芯片解決方案。其峰值速率高達11.6Gbps，較前代翻倍，千兆級連接距離提升3倍。與此同時，全新Wi-Fi 8平臺實現吞吐量提升40%、峰值時延降低2.5倍、日常功耗減少30%，充分滿足AI時代網絡對高速、低延時、低功耗的高要求。
除了上述核心產品，高通還展示了RAN管理的AI化進展，持續開發電信邊緣計算解決方案，并加大在6G技術研發上的投入。這一系列布局表明，高通正通過端側AI與下一代連接技術的深度融合，為智能終端與AI應用場景打造堅實的技術底座。從終端到邊緣再到云端，高通以底層整合能力構建起智能體時代的硬件基礎設施，不僅定義了下一代智能終端的技術標準，更為移動通信行業指明了端云協同、全域智能的演進路徑。
