在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通正式發(fā)布了其迄今為止最先進的可穿戴平臺——驍龍可穿戴平臺至尊版（Snapdragon Wear Elite）。這一全新平臺專為新一代個人AI設備設計，旨在為智能手表、別針式設備、掛墜等多樣化產(chǎn)品形態(tài)提供強大的技術支撐，推動AI在可穿戴領域的深度應用。
高通首次將“至尊版”品牌引入可穿戴領域，強調該平臺的核心目標是助力OEM廠商和AI云服務提供商在全新賽道上實現(xiàn)快速創(chuàng)新。通過驍龍可穿戴平臺至尊版，開發(fā)者能夠在多種設備形態(tài)上部署AI智能體，滿足用戶對個性化、智能化體驗的日益增長的需求。
終端側AI能力的突破是驍龍可穿戴平臺至尊版的一大亮點。平臺內嵌的專用NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元）經(jīng)過顯著增強，能夠在低功耗條件下支持復雜且持續(xù)運行的工作負載。例如，關鍵詞偵測、動作識別等“始終開啟”的環(huán)境感知任務，如今可以以極低的能耗實現(xiàn)。高通透露，該平臺首次支持終端側運行高達20億參數(shù)規(guī)模的AI模型，首個token生成時間縮短至0.2秒，每秒可生成最多10個token，為實時交互提供了可能。
在性能優(yōu)化方面，驍龍可穿戴平臺至尊版集成了eNPU、高通Hexagon NPU以及傳感器中樞，形成協(xié)同工作體系。這一組合使設備能夠更深入地理解用戶的日常生活情境，實現(xiàn)“見你所見、聽你所聽”的貼身交互體驗。無論是語音、視覺還是位置數(shù)據(jù)，平臺都能高效處理多模態(tài)輸入，為用戶打造個性化的AI智能體，覆蓋工作、學習、健康等全場景需求。
性能提升是另一大看點。平臺采用全新的五核CPU架構，并集成了升級后的CPU和GPU。與前代相比，CPU性能最高提升5倍，GPU性能最高提升7倍。這一飛躍不僅為復雜AI任務提供了算力保障，也顯著提升了設備的整體響應速度和多任務處理能力。
能效表現(xiàn)同樣令人矚目。高通表示，驍龍可穿戴平臺至尊版在日常使用時長（DOU）上較前代提升30%，同時支持快速充電技術，僅需10分鐘即可將電量充至約50%。這一改進有效緩解了用戶對可穿戴設備續(xù)航的焦慮，為全天候使用提供了可能。
連接能力方面，驍龍可穿戴平臺至尊版引入了行業(yè)最全面的連接組合，涵蓋六項技術：5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB（超寬帶）、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）以及窄帶非地面網(wǎng)絡（NB-NTN）衛(wèi)星通信。這一配置使設備無論身處城市還是偏遠地區(qū)，都能保持穩(wěn)定連接，滿足用戶對無縫通信的期待。
