半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis最新披露，英偉達(dá)下一代“Rubin”GPU架構(gòu)的HBM4內(nèi)存規(guī)格出現(xiàn)重大調(diào)整。由于SK海力士與三星電子在量產(chǎn)階段遭遇技術(shù)瓶頸，原定的性能目標(biāo)難以達(dá)成，英偉達(dá)已下調(diào)對(duì)HBM4內(nèi)存的帶寬要求。

根據(jù)規(guī)劃，英偉達(dá)最初為Rubin芯片設(shè)定的總帶寬目標(biāo)為22TB/s，但受限于供應(yīng)商的技術(shù)成熟度與良率問題，首批出貨的系統(tǒng)預(yù)計(jì)僅能實(shí)現(xiàn)約20TB/s的帶寬，對(duì)應(yīng)HBM4每針?biāo)俾始s為10Gbps。這一調(diào)整并非首次發(fā)生，Rubin平臺(tái)的帶寬目標(biāo)已歷經(jīng)多次修正：2025年3月，VR200 NVL72系統(tǒng)的目標(biāo)為13TB/s；同年9月提升至20.5TB/s；至CES 2026期間又調(diào)至22TB/s。此前，英偉達(dá)曾將22TB/s的帶寬作為壓制AMD Instinct MI455X加速器（19.6TB/s）的核心優(yōu)勢(shì)，但隨著量產(chǎn)壓力顯現(xiàn)，實(shí)際表現(xiàn)將回落至20TB/s左右。

在供應(yīng)商格局方面，SemiAnalysis預(yù)計(jì)SK海力士將占據(jù)英偉達(dá)VR200 NVL72系統(tǒng)HBM4供貨量的約70%份額，三星電子則拿下剩余30%份額，而美光已基本退出該平臺(tái)的HBM4初期供應(yīng)陣容。美光出局的主要原因是其HBM4工程樣品的引腳速率未能達(dá)到英偉達(dá)要求的11Gbps目標(biāo)規(guī)格。據(jù)TrendForce集邦咨詢此前報(bào)告，英偉達(dá)在2025年第三季度已將HBM4的數(shù)據(jù)傳輸速度要求上調(diào)至高于11Gbps，這迫使三大供應(yīng)商修正設(shè)計(jì)并重新送樣。盡管美光聲稱已達(dá)成11Gbps，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其在實(shí)際驗(yàn)證中仍面臨挑戰(zhàn)。

不過，美光并未完全失去英偉達(dá)的訂單。據(jù)披露，美光將為“Vera”CPU供應(yīng)LPDDR5X內(nèi)存，單顆CPU最高可支持1.5TB容量，通過更大容量的內(nèi)存方案彌補(bǔ)其在HBM4業(yè)務(wù)上的缺失。英偉達(dá)預(yù)計(jì)將在3月16日至19日舉行的GTC 2026大會(huì)上正式展示搭載HBM4的Vera Rubin加速器。盡管帶寬目標(biāo)有所下調(diào)，Rubin平臺(tái)仍被視為英偉達(dá)鞏固AI加速器市場(chǎng)地位的關(guān)鍵一代產(chǎn)品。