在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC展會上，江波龍以嵌入式集成存儲解決方案為核心，攜多場景AI存儲產品矩陣亮相，全面展示了其在AI時代對存儲技術的前沿探索。此次參展，江波龍通過不同應用場景的劃分，系統(tǒng)呈現了其技術成果如何適配智能終端的多樣化需求。
針對AI手機、AI平板及具身機器人等中高端智能終端，江波龍重點展示了自研的HLC技術。該技術通過主控芯片、固件與系統(tǒng)級架構的創(chuàng)新，使通用閃存產品能夠高效承接原本由DRAM緩存處理的溫冷數據。這一突破不僅降低了終端設備的DRAM容量需求，還顯著提升了數據存儲與讀取的效率，為智能終端的輕量化與高性能提供了技術支撐。
在AI穿戴領域，江波龍集中展示了ePOP5x、ePOP4x及Subsize eMMC等多款適配產品。其中，旗艦產品ePOP5x尤為引人注目。它在保持與前代相同尺寸的基礎上，將封裝厚度縮減了35%，最薄處僅0.52mm，同時DRAM傳輸速率提升至8533Mbps，是上一代產品的兩倍。結合低功耗設計與多容量靈活配置，ePOP5x既滿足了AI眼鏡對高性能與輕量化的雙重需求，也為終端廠商提供了便捷的迭代升級方案。
面向AI PC場景的海量數據吞吐與高速運算需求，江波龍依托mSSD的超高帶寬與低延遲特性，有效解決了本地AI模型快速加載與多任務高效運行的存儲瓶頸。其旗下品牌Lexar雷克沙在此技術基礎上，推出了全新的AI Storage Core技術架構。該架構具備靈活拓展、大容量、熱插拔及AI應用定向固件優(yōu)化等核心特性，進一步拓寬了AI PC存儲的應用邊界。展區(qū)內，雷克沙還同步亮相了AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生產品，精準適配了AI PC的多元場景需求。
從主控芯片設計到封測制造，江波龍已構建起覆蓋AI集成存儲全鏈路的核心能力。此次MWC展會，江波龍通過多場景的產品展示與技術解析，全面呈現了其在AI硬件趨勢下的技術儲備與市場布局，為智能終端的存儲升級提供了全新思路。
