半導體行業近日迎來新動態，英特爾“Panther Lake-H”移動端處理器的內部結構通過深度分析平臺Kurnal Insights發布的裸片圖首次公開。這款處理器延續了分離式芯片設計理念，整體布局與前代Arrow Lake-H和Meteor Lake存在相似性，但核心模塊的排列方式更接近Lunar Lake架構。其核心由四個功能模塊組成，通過基底模塊實現物理堆疊與電氣連接，最終形成規整的矩形結構。
作為處理器的基礎支撐，基底模塊采用22納米工藝制造，承擔著中介層的角色。該模塊通過高密度布線為上層三個計算模塊提供電氣連接，確保Compute Tile、Graphics Tile和I/O Tile能夠緊密協同工作。英特爾通過填充硅塊（Filler Tile）技術，巧妙解決了不規則堆疊導致的外形問題，使芯片最終呈現標準化矩形外觀。
Compute Tile是處理器的運算核心，尺寸達14.32×8.04毫米，總面積約115平方毫米。該模塊采用6P+8E+4LPE的混合架構設計，包含6個Cougar Cove性能核心與2個Darkmont效率核心，通過Ringbus環形總線實現18MB共享L3緩存的互聯。性能核心配備3MB獨立L2緩存，效率核心組則共享4MB L2緩存。在頻率表現上，性能核心最高可達5.10GHz，效率核心最高運行頻率為3.80GHz，低功耗獨立核心的基礎頻率更低但最高仍可達3.70GHz。
內存子系統方面，Compute Tile集成了雙通道內存控制器，支持DDR5和LPDDR5X兩種內存標準，最高數據傳輸速率達9600MT/s。模塊內還配備8MB內存側緩存，有效降低內存訪問延遲。第五代神經網絡處理單元（NPU 5）同樣位于該模塊，其包含三個神經計算引擎，每個引擎配備1.5MB專用緩存，總緩存容量達4.5MB，剩余晶體管資源則分配給媒體編解碼等輔助功能。
Graphics Tile專注于圖形處理，尺寸為8.14×6.78毫米，面積約55.18平方毫米。該模塊基于Xe3 Celestial架構，集成12個Xe圖形核心和16MB L2緩存。值得注意的是，在主流型號中該模塊采用Intel 3工藝制造，僅包含4個Xe核心，而面向輕薄本市場的Panther Lake-U處理器則配備采用臺積電N3E工藝的12核心版本，顯示英特爾在不同產品線上的工藝策略差異。
I/O Tile負責處理器的對外連接功能，尺寸為12.44×4毫米，面積約49.76平方毫米。該模塊集成PCIe根集線器，提供4條PCIe 5.0和8條PCIe 4.0通道，滿足高速存儲和外設擴展需求。雷電5控制器（兼容USB4 v2規范）可提供2個40Gbps接口，無線連接模塊則支持Wi-Fi 7和藍牙5.4標準，構成完整的現代計算設備連接方案。
裸片圖作為芯片設計的關鍵分析工具，通過顯微攝影技術清晰呈現處理器各模塊的物理布局與面積占比。這種技術手段不僅幫助行業觀察者理解芯片架構設計思路，也為評估制造工藝水平、計算模塊效率等關鍵指標提供直觀依據。英特爾此次通過模塊化設計，在單一處理器中整合了三種不同制程工藝，這種異構集成策略或將成為未來高端移動處理器的發展方向。
