去年7月，榮耀推出了史上最強(qiáng)折疊屏旗艦——榮耀Magic V5，該機(jī)厚度只有8.8mm，重量只有217g，是史上最輕最薄折疊旗艦，一經(jīng)亮相便受到用戶的廣泛好評(píng)。而在巴塞羅那MWC 2026世界移動(dòng)通信大會(huì)上，新一代的榮耀Magic V6折疊屏手機(jī)也與大家見(jiàn)面，并肩于3月10日也就是明天在深圳正式發(fā)布。現(xiàn)在有最新消息，近日榮耀產(chǎn)品線總裁方飛進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)在電池方面的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)榮耀產(chǎn)品線總裁方飛最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V6的一大亮點(diǎn)就是將首發(fā)新一代青海湖刀片電池，這款電池極片厚度僅為0.15毫米，魔術(shù)般地做到薄如一張撲克牌，但卻創(chuàng)紀(jì)錄地帶來(lái)業(yè)界最高的32%硅含量、985Wh/L最高能量密度和7150mAh折疊手機(jī)最高電池容量，打破可量產(chǎn)高硅電池三項(xiàng)紀(jì)錄。不僅如此，該機(jī)還擁有全新的榮耀AI都江堰電源管理系統(tǒng)，結(jié)合自研青海湖電池模型算法，能效管理精度進(jìn)一步提升，在軟硬協(xié)同配合實(shí)現(xiàn)更智慧的電池管理，帶來(lái)超長(zhǎng)續(xù)航。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V6依舊主打輕薄，其折疊厚度僅8.75mm，再度刷新行業(yè)記錄。硬件上，該機(jī)將搭載第五代高通驍龍8至尊版芯片，前置2000萬(wàn)像素鏡頭，后置則采用了5000萬(wàn)像素主攝、5000萬(wàn)像素超廣角以及6400萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦的豪華組合。值得一提的是，除了驚人的續(xù)航能力，榮耀Magic V6整機(jī)折疊狀態(tài)下厚度僅為8.75毫米，整機(jī)重量控制在219克，是目前全球最輕薄的大折疊屏手機(jī)之一。

據(jù)悉，全新的榮耀Magic V6將于3月10日在國(guó)內(nèi)發(fā)布，是目前全行業(yè)綜合實(shí)力最強(qiáng)的大折疊。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。