全球電子制造服務領域巨頭Flex偉創力旗下的數據中心冷卻技術企業JetCool，近日宣布與半導體行業領軍企業Broadcom博通達成重要合作協議。根據協議內容，JetCool將為博通即將推出的下一代AI XPU提供先進的液冷散熱解決方案，助力其應對高密度計算帶來的散熱挑戰。
針對博通未來高功率AI XPU的散熱需求，JetCool開發了基于單相工質的芯片級DLC直接液體冷卻技術。該方案通過優化流體動力學設計，實現了與博通服務器機械及熱力參考架構的無縫集成，可支持高達4 W/mm2的芯片發熱密度和數千瓦級的整機功耗。這種創新冷卻方式相比傳統風冷系統，能顯著提升散熱效率并降低能耗。
此次合作標志著數據中心冷卻技術向更高密度計算場景邁出關鍵一步。隨著AI算力需求的爆發式增長，芯片級液冷技術已成為突破傳統散熱瓶頸的重要方向。JetCool的解決方案通過直接接觸式冷卻，有效解決了高功率密度芯片的局部熱點問題，為博通下一代AI XPU的穩定運行提供了可靠保障。
