一場聚焦OpenClaw應用落地的芯片設計研討會即將在北京拉開帷幕。此次活動由中關村高性能芯片互聯技術聯盟（HiPi聯盟）、北京芯力技術創新中心有限公司、北京奕摩集成電路卓越工程師創新研究院共同主辦，北京青耘科技有限公司提供支持，旨在搭建AI Agent與芯片產業深度對話的橋梁。
活動將于2026年3月21日下午1時30分至5時30分，在北京經濟技術開發區集成電路產教融合基地D棟1層舉行。屆時，來自芯片設計領域的資深專家、云服務廠商技術負責人、OpenClaw應用開發者以及深度用戶將齊聚一堂，圍繞算力優化、硬件架構突破等核心議題展開深度探討。
據主辦方透露，參會嘉賓陣容涵蓋產業全鏈條：既有深耕芯片設計數十年的技術權威，也有一線實踐中的"養蝦人"——這一行業昵稱代指長期從事底層架構優化的工程師群體。他們將結合具體案例，剖析AI Agent時代芯片技術面臨的挑戰與機遇，為OpenClaw應用的規模化部署提供解決方案。
本次研討會面向所有相關從業者、高校師生及科研人員免費開放，報名通道已于3月12日在"北京亦莊"官方公眾號開啟，持續至3月18日。活動特別設置實踐案例分享環節，參會者可與行業頂尖團隊直接交流，獲取第一手技術資訊。
