特斯拉創(chuàng)始人馬斯克正以激進(jìn)姿態(tài)推進(jìn)芯片制造自主化進(jìn)程。據(jù)最新消息，特斯拉位于北美地區(qū)的巨型人工智能芯片工廠（Terafab）將于近期正式動工，這座規(guī)劃產(chǎn)能遠(yuǎn)超現(xiàn)有"超級工廠"的芯片制造基地，標(biāo)志著特斯拉在核心硬件領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

供應(yīng)鏈危機(jī)成為特斯拉加速造芯的直接導(dǎo)火索。知情人士透露，由于三星2納米工藝流片進(jìn)度滯后，原定2026年量產(chǎn)的特斯拉第六代AI芯片被迫推遲至2027年底。這已不是特斯拉首次遭遇芯片代工瓶頸，馬斯克曾在股東大會上公開表示，現(xiàn)有供應(yīng)商的產(chǎn)能規(guī)模難以支撐FSD系統(tǒng)對算力的指數(shù)級需求。

在芯片制造領(lǐng)域，特斯拉已形成獨特的技術(shù)路線。公司正在同步研發(fā)第五代AI芯片（AI5），該芯片采用臺積電5納米工藝制造，但設(shè)計架構(gòu)完全由特斯拉自主完成。值得關(guān)注的是，馬斯克在宣布自建工廠時特別強(qiáng)調(diào)，Terafab將具備從晶圓生產(chǎn)到封裝測試的全流程能力，這種垂直整合模式與特斯拉在電池領(lǐng)域的布局如出一轍。

行業(yè)分析師指出，特斯拉的造芯運(yùn)動正在重塑車載芯片產(chǎn)業(yè)格局。傳統(tǒng)汽車芯片市場長期由英偉達(dá)、高通等半導(dǎo)體巨頭主導(dǎo)，而特斯拉通過自主設(shè)計芯片架構(gòu)，已成功將FSD系統(tǒng)算力提升至行業(yè)平均水平的10倍以上。隨著自建工廠投產(chǎn)，特斯拉有望在三年內(nèi)實現(xiàn)核心芯片的完全自主供應(yīng)。

這場芯片革命的影響正在向產(chǎn)業(yè)鏈上下游蔓延。據(jù)供應(yīng)鏈消息，特斯拉已向多家設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)百億級訂單，采購范圍涵蓋光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備。更引人注目的是，特斯拉正在秘密研發(fā)專用芯片制造設(shè)備，試圖在精密制造領(lǐng)域復(fù)制其電池技術(shù)的突破路徑。