全球半導體設備巨頭ASML正加速布局先進封裝領域。據行業消息人士向韓媒The Elec透露，這家以EUV光刻機聞名的企業正在研發混合鍵合設備，并與Prodrive、VDL-ETG兩家供應商建立技術合作。這兩家企業此前為ASML的EUV光刻機提供磁懸浮系統核心組件，其技術積累將為新型封裝設備的精密運動控制提供關鍵支持。
長期以來，ASML的技術重心聚焦于前端制造環節，其TWINSCAN系列光刻機支撐著全球最先進的芯片制程。但隨著摩爾定律趨緩，行業將目光轉向通過先進封裝提升系統性能。公司首席技術官Marco Pieters此前公開表示，封裝環節的設備創新將成為半導體產業新的增長極，特別是混合鍵合技術能實現芯片間更密集的互連，這對設備精度提出極高要求。
該公司的封裝設備布局已取得實質性進展。2025年，ASML成功交付首臺先進封裝光刻機TWINSCAN XT:260，這款設備專門針對2.5D/3D封裝工藝開發。若混合鍵合設備研發成功，將與現有產品線形成協同效應，使其覆蓋從晶圓制造到封裝測試的全產業鏈設備供應能力。行業分析師指出，這種戰略轉型將幫助ASML在半導體設備市場保持領先地位，同時開辟新的營收增長通道。
