3 月 20 日消息,FPGA 企業 QuickLogic 美國加州當地時間本月 17 日宣布,已獲得一份價值數十萬美元的合同,為客戶一款基于 Intel 18A 工藝制程的 ASIC 芯片提供其增強型嵌入式 FPGA (eFPGA) 硬化 IP。此新一代 IP 相較以前產品實現了 PPA(注:功耗、性能、面積)上的改進。
QuickLogic IP 銷售副總裁 Andy Jaros 表示:
QuickLogic 致力于與主要客戶緊密合作,共同識別并實施對雙方成功至關重要的改進措施。
憑借我們在 2025 年合同框架下開發的顯著 PPA 改進,QuickLogic 已做好充分準備,能夠滿足 ASIC 和 SoC 中超高密度 eFPGA 內核的需求,以及大型分立 FPGA 的需求。我們相信,這加上我們應對成本敏感型應用能力的提升,將顯著拓寬我們所能覆蓋的市場范圍和應用場景。











