特斯拉近日宣布，將聯合旗下航天企業SpaceX與人工智能公司xAI，共同啟動一項名為“TERAFAB”的超級芯片制造項目。該項目旨在打造全球規模最大的芯片生產基地，覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝全產業鏈，年產能規劃達1000億至2000億顆AI及存儲芯片，相當于每月約10萬片晶圓的投片量。

根據特斯拉披露的細節，TERAFAB超級工廠選址于美國得克薩斯州與內華達州交界地帶，項目將分兩期建設。一期工程預計于2027年下半年投產，2028年實現首批芯片量產；二期工程則計劃在2030年全面竣工。項目總投資預計達200億美元，目標實現每年超過1太瓦（1000吉瓦）的算力產能，以滿足特斯拉在自動駕駛、人形機器人及數據中心等領域的爆炸性需求。

首批量產芯片被命名為AI5，計劃于2027年投產，主要應用于特斯拉全自動駕駛（FSD）系統、人形機器人Optimus、Cybercab無人出租車及數據中心。后續AI6至AI9系列芯片也已列入研發路線圖，形成覆蓋不同場景的產品矩陣。特斯拉創始人馬斯克在社交平臺進一步透露，該工廠建成后約80%的產能將服務于太空領域，包括為太陽能AI衛星提供太瓦級芯片供應；剩余20%則面向地面應用，支撐自動駕駛與機器人等業務。

特斯拉強調，TERAFAB工廠將高度依賴太陽能供電。為此，公司計劃每年向太空發射高達1億噸的太陽能捕獲設備，這些設備均需芯片支持運行。以擎天柱機器人為例，其單臺設備就需要100至200吉瓦的芯片算力，而太空領域的太陽能衛星對芯片的需求規模更為龐大。這一設計理念體現了特斯拉將能源生產與芯片制造深度融合的戰略布局。

項目背景可追溯至2025年11月的特斯拉年度股東大會。當時馬斯克首次提出自建芯片工廠的構想，他指出，隨著FSD軟件持續迭代及Optimus機器人大規模部署，特斯拉對AI芯片的需求將激增至每年1000億至2000億顆。即便全球晶圓代工廠按最樂觀預測擴產，仍無法滿足這一需求，因此自建大型晶圓廠成為必然選擇。

然而，TERAFAB項目面臨嚴峻的資金挑戰。行業數據顯示，建造一座采用2納米先進制程的晶圓廠，通常需要250億至400億美元投資，建設周期長達3至5年。特斯拉2025年財報顯示，其全年營收同比下降3%至948億美元，凈利潤大幅下滑46%至37.9億美元。盡管公司持有超過440億美元現金及投資，但2026年資本支出預算已超200億美元，尚未完全覆蓋TERAFAB項目的開支。市場分析認為，特斯拉可能需通過股權融資支撐這一項目。

Gartner分析師指出，特斯拉、SpaceX與xAI的聯合造芯模式，將推動算力資源在AI與航天領域的跨場景高效配置，為產業融合提供新范式。盡管面臨技術、資金及供應鏈等多重挑戰，但項目若能落地，將顯著提升全球芯片產業的韌性與多樣性，重塑行業競爭格局。