埃隆·馬斯克在得克薩斯州奧斯汀一座廢棄的Seaholm發電站內，向外界揭曉了一項名為“Terafab”的芯片制造計劃。這座預計耗資200億美元的工廠將毗鄰特斯拉現有的Giga Texas園區，由特斯拉、SpaceX及xAI共同運營，目標是打造一座覆蓋芯片全產業鏈的超級工廠。
馬斯克宣稱，Terafab將突破傳統半導體產業分工模式，整合邏輯芯片制造、存儲芯片生產、先進封裝、掩模制作及測試驗證等環節，形成“一站式”閉環體系。他以特斯拉的自動駕駛芯片和Optimus人形機器人為例，指出當前全球芯片產能僅能滿足其旗下企業需求的2%，而Terafab的年產能目標高達1太瓦（即100萬兆瓦）算力芯片，相當于每年生產1000億至2000億顆AI芯片。
根據規劃，Terafab首批生產的芯片包括兩類：一類專為特斯拉自動駕駛車輛和Optimus機器人設計，預計2027年量產的AI5芯片將采用2納米制程，算力較前代提升40至50倍，內存容量擴大9倍；另一類名為“D3”的芯片則針對太空環境優化，未來將搭載于近地軌道的太陽能AI衛星上。馬斯克展示的衛星概念圖顯示，每顆衛星配備100千瓦功率的太陽能板，并預測單顆衛星功率未來可達兆瓦級別。
這一計劃引發行業高度關注。摩根士丹利分析師指出，獨立建設一座先進制程芯片工廠的難度堪比“大力神任務”，Terafab的實際成本可能攀升至350億至400億美元，且芯片量產時間或推遲至2028年。半導體行業資深人士強調，芯片制造需數十年技術積累，臺積電耗時30余年才建立當前優勢，英特爾投入千億美元仍未能重奪工藝領先地位，而三星在先進制程良率上仍落后于臺積電。
英偉達CEO黃仁勛曾公開質疑馬斯克的計劃，稱先進芯片制造不僅是建廠房，更涉及臺積電數十年積累的工程、科學與“手藝”，要復制這種能力“幾乎不可能”。但特斯拉已用行動回應質疑：發布會前，公司已在奧斯汀和帕洛阿爾托發布半導體基礎設施相關招聘，要求技術項目經理具備管理超1億美元資本開支的經驗，覆蓋從公用設施規劃到生產驗證的全流程。
彭博社報道稱，Giga Texas北區已啟動大規模施工準備，馬斯克計劃先建設一座具備完整芯片制造與測試能力的“先進技術晶圓廠”，再逐步擴展至量產規模。然而，科技媒體Electrek將Terafab與特斯拉2019年推出的4680電池計劃對比，指出后者承諾的2022年100GWh產能、56%成本降幅及2.5萬美元車型均未如期實現，認為Terafab可能面臨類似困境。
特斯拉2026年資本支出計劃已翻倍至200億美元，主要用于支撐機器人和AI基礎設施擴張，但這一數字仍可能不足以覆蓋Terafab的預估成本。半導體行業成本攀升趨勢顯著：臺積電亞利桑那州項目從120億美元增至1650億美元，其1.4納米晶圓廠造價約485億美元。這些數字背后，是數萬名工程師、數十年工藝積累及全球極少數企業才能供應的光刻機等關鍵設備。
盡管馬斯克以SpaceX可重復使用火箭和特斯拉電動車量產證明其執行力，但芯片制造的邏輯截然不同。火箭與汽車可通過試錯快速迭代，而芯片制造需在原子尺度實現精確控制，良率提升通常以年為單位計算。按照最樂觀時間表，特斯拉的首顆自研芯片或需等到2028年才能流片，留給馬斯克驗證其構想的時間已所剩不多。
