特斯拉近日宣布，將攜手SpaceX與xAI共同推進一項名為TeraFab的芯片制造項目，旨在打造全球規模最大的芯片生產基地，實現年產能1太瓦的AI算力目標。根據規劃，這座位于美國得州奧斯汀的工廠將采用垂直整合模式，覆蓋從芯片設計、生產到封裝測試的全流程，并配備完整的測試與迭代設備，以支持快速優化芯片性能。
在項目發布會上，馬斯克直言，當前全球芯片晶圓廠的總產能僅約20吉瓦，遠無法滿足其需求。他透露，盡管曾向三星、臺積電等供應商承諾采購全部產能，但第三方擴產速度仍滯后于預期。“要么自建工廠，否則將面臨芯片短缺。”馬斯克強調，這一決策源于對供應鏈穩定性的深度擔憂。
TeraFab的獨特之處在于其“全流程整合”模式。工廠將集成光刻掩模制作、邏輯芯片與存儲芯片生產、封裝測試等環節，形成“設計-流片-測試-改版-再流片”的閉環迭代系統。馬斯克聲稱，這種模式在全球尚無先例，迭代速度可能比傳統方式快一個數量級。工廠計劃聚焦2納米先進制程，主要生產兩類芯片：一是用于特斯拉汽車和Optimus機器人的邊緣計算芯片，包括AI5及下一代AI6；二是專為太空環境設計的抗輻射芯片D3，其熱管理策略通過提高運行溫度減輕散熱器重量。
產能規劃方面，TeraFab預計年產量達1000億至2000億顆芯片，相當于每月10萬片晶圓投片量。首批量產芯片AI5將于2027年投產，應用于全自動駕駛、機器人及數據中心等領域。馬斯克進一步透露，80%的芯片產能將用于太空計算集群建設，僅20%供應地面設備。他展示了一款概念性太空AI衛星，功率約100千瓦，未來可升級至兆瓦級別，并提出在月球建立發射基地、將算力擴展至1拍瓦的設想。
為支撐這一宏大計劃，SpaceX正推進Starship運載火箭的升級。V3版本單次載荷將從100噸提升至200噸，V4版本將進一步優化運力。馬斯克估算，需向軌道輸送約1000萬噸物資才能實現目標，但未公布TeraFab的具體量產時間表。他表示，該項目最終將助力人類成為“銀河文明”，利用其他行星資源。
然而，業界對TeraFab的可行性存疑。半導體行業專家指出，建設先進制程工廠需數百億美元投資、EUV光刻機供應及專業人才積累。英偉達CEO黃仁勛曾強調，芯片制造不僅是廠房建設，更需數十年技術沉淀。摩根士丹利分析師估算，TeraFab成本可能高達350億至400億美元，且2028年前難以投產。Wedbush分析師則認為，獨立建廠成本與周期不可控，建議特斯拉尋求合作伙伴。
資金壓力是另一大挑戰。建造2納米晶圓廠通常需250億至400億美元，建設周期3至5年。盡管馬斯克未透露初期投資，但此前消息稱可能在200億至250億美元之間。馬斯克曾宣稱其芯片工廠無需嚴格無塵環境，甚至允許“抽煙”，此言論引發爭議。部分業內人士認為，這暴露了他對先進制程工藝要求的低估。
盡管爭議不斷，仍有專家對TeraFab模式表示認可。TriOrient研究副總裁Dan Nystedt指出，該項目可能逆轉半導體行業數十年的專業化分工趨勢。傳統模式下，ASML、臺積電等企業分別專注光刻、制造等環節，而TeraFab將邏輯芯片、存儲器、封裝甚至光刻掩模生產整合至同一工廠，形成“系統級晶圓廠”。這種模式雖看似復古，卻通過快速迭代優化軟硬件協同設計，突破物理與計算極限，尤其適用于特斯拉、SpaceX的專用生態系統。
