近日，國內半導體領域傳來一則重要融資消息，此芯科技宣布順利完成總額近10億元人民幣的B輪融資。此次融資將為公司發展注入強勁動力，資金將重點投向現有產品的規?；虡I應用，以及下一代高性能智能體CPU的研發與量產工作，同時加速推進智能體終端生態的構建進程。
本輪融資陣容強大，領投方為上海市區兩級國資平臺——上海IC基金和浦東創投。除領投方外，現有股東聯想創投、同歌創投、元禾璞華繼續跟投，展現出對此芯科技長期發展的信心。余姚陽明基金、寧波維斯塔、致凱資本、福州新投創投、福州榕投資本、復旦科創以及社會化資本也紛紛加入，共同助力此芯科技邁向新的發展階段。
上海IC基金在闡述投資理由時表示，此芯科技的核心團隊在高端SoC芯片領域積累了從研發到產業化的豐富經驗。盡管當前Arm架構端側芯片技術領域的全球競爭異常激烈，但此芯科技所聚焦的智能體終端、邊緣側服務器、具身智能等細分領域，未來市場潛力巨大，發展前景廣闊。而且，作為上海市確定的端側AI賽道重要組成部分，支持此芯科技的發展具有重要的戰略意義。
此芯科技在新聞稿中透露，搭載其自主研發的ClawCore螯芯系列芯片的AI一體機、智能座艙、具身智能產品，預計將于2026年下半年陸續推向市場。這一系列產品的推出，有望為相關領域帶來新的技術突破和應用體驗，進一步推動智能體終端生態的發展。
